【CNMO科技消息】據海外媒體報道，台積電2nm芯片研發進展順利，正按計劃穩步推進，有望在2nm工藝節點競爭中搶佔先機，AMD更是率先完成流片，領跑蘋果與英特爾。目前，台積電2nm工藝節點在開發過程中表現出色，其缺陷率顯著優於3nm和7nm工藝在相同研發階段的表現。據報道，該節點芯片的良率現已達到台積電成熟5nm工藝的水平，並預計將於2025年第四季度正式進入大規模量產階段。此次技術躍進的關鍵在於...
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