蘋果公司在2020年宣佈向Apple Silicon過渡，成功取代英特爾處理器，在不到三年內開發出更高效、更快速的芯片。如今，蘋果正計劃取代高通的調制解調器芯片，並逐步實現所有網絡功能的內部化。

蘋果自研的首款調制解調器芯片C1已於最新iPhone 16e中亮相，標誌着取代高通計劃的開端。C1芯片專注於效率，雖不支持5G mmWave及高通芯片的波長，但測試顯示其性能表現優異。考慮到效率優勢，C1芯片預計將應用於iPhone 17 Air這類輕薄機型，而非iPhone 17系列的大多數型號。

根據彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）報導，蘋果計劃在兩代產品內完全取代高通。下一款C2調制解調器芯片（代號Ganymede）預計於2026年在iPhone 18系列中亮相，並於2027年應用於部分iPad型號。C2芯片將支持mmWave，實現每秒6Gbps的下載速度，並支持Sub-6六載波聚合與mmWave八載波聚合，性能大幅提升。

蘋果的第三款調制解調器芯片C3（代號Prometheus）預計於2027年在iPhone 19系列中推出。C3希望在性能和人工智能功能上力求超越高通。

除了調制解調器芯片，蘋果也計劃取代博通的網絡芯片。自研網絡芯片（代號Proxima）預計於2025年隨新版HomePod mini和Apple TV亮相，支持Wi-Fi 6E。分析師郭明錤指出，這款芯片將於2025年的iPhone 17系列中首次應用，不僅限於iPhone 17 Air，旨在提升蘋果裝置間的連接性並降低成本。

在完成調制解調器芯片的過渡後，蘋果計劃將行動調制解調器功能整合至主Apple Silicon芯片內，以進一步提升效率並降低成本，這一目標預計最早於2028年實現。（文章來源：TechNew科技新報）

▶關於我們

TrendForce集邦諮詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑藉多年深耕，集邦致力於爲政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略諮詢及品牌整合營銷服務，是高科技領域值得信賴的決策夥伴。

上下滑動查看

發現“分享”和“贊”了嗎，戳我看看吧