（原標題：臺積電2nm，大躍進）

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全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）2納米制程進展備受矚目，其缺陷密度（D0）表現已比肩5納米家族，甚至超越同期7納米與3納米制程，成爲技術成熟度最高的先進節點之一，爲2025年下半年量產注入強心針。法人看好，2納米的快速進展將帶動供應鏈如中砂、昇陽半等業者的營收成長。

臺積電2納米主要客戶鎖定蘋果、英偉達、AMD、高通、聯發科及博通一線業者。AMD新一代EPYC處理器Venice爲業界首款完成投片並採用臺積電2納米制程，蘋果iPhone 18系列機型預計採用2納米處理器，英偉達的Rubin平臺2026年下半年仍以3納米爲主，2納米導入較謹慎。英特爾亦積極佈局2納米，特別針對AI與高效能運算應用。

臺積電董事長魏哲家日前強調，2納米需求“前所未有”，遠超3納米。半導體業者透露，臺積電2納米制程首度採用環繞式柵極晶體管（GAAFET）架構的關鍵節點，取代沿用多年的FinFET技術；GAAFET透過立體堆疊的納米片結構，使晶體管通道被柵極材料完全包覆，不僅提升晶體管密度與效能，更有效降低漏電流與功耗。

臺積電在北美技術論壇首次公開2納米（N2）缺陷密度趨勢，儘管未揭露具體數據，但透過對比歷代製程的缺陷率趨勢圖，臺積電2納米的D0，低於同期先進製程節點。

臺積電2納米制程已進入試產階段，新竹寶山Fab 20廠（P1）於2024年第四季啓動工程線驗證，月產能約3,000片，預計2025年第四季量產，月產能將提升至3萬片。高雄Fab 22廠亦於2024年第四季進機，預計2026年首季量產，月產能同樣達3萬片。

業界預估，臺積電計劃於2027年將新竹與高雄的2納米總月產能擴增至12萬～13萬片，2025年底前可能達到5萬片，若進展順利，最高可達8萬片。

臺積電2納米需求紅不讓，促使公司加速擴建新竹寶山4座廠及高雄楠梓3座廠，總投資額逾1.5兆元，打造全球最大半導體制造聚落。

此外，臺積電在美國亞利桑那州的Fab 21廠區第三座（P3）將導入2納米及A16（1.6納米）製程，預計2028年量產，也將接棒將技術推升至2納米制程。

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