芝能智芯出品英特爾在加州聖何塞舉辦的代工業務2025活動中，交流了代工業務的最新進展，聚焦18A製程節點、先進封裝技術及生態系統建設。英特爾18A以RibbonFET和PowerVia技術爲核心，預計2025年底實現高量產，Panther Lake和Clearwater Forest分別作爲客戶端和服務器端的首發產品。與此同時，EMIB 2.5D/3.5D和Foveros Direct等先進封裝...
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