富士膠片將在印度建設一家半導體材料工廠，爲印度政府支持的芯片項目供貨，希望藉此融入隨着高科技生產從中國轉移而不斷增長的供應鏈。富士膠片將於今年在印度西部古吉拉特邦購置土地，最早將於2026年開始建設，目標2028年左右投入運營，總投資額將達到數十億日元。富士膠片正在探索生產用於去除芯片製造過程中雜質的化學品，並希望在該工廠開發解決方案和其他產品。該公司將首先向印度塔塔集團旗下的芯片製造子公司塔塔...
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