本報訊 （記者楊潔）5月8日，記者從中信銀行獲悉，由該行主承銷的15單全國首批科技創新債券集中公告發行。其中，該行發揮主導推動作用的牽頭承銷項目9單。

　　5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發佈關於支持發行科技創新債券有關事宜的公告，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技；同日，中國銀行間市場交易商協會發布《關於推出科技創新債券構建債市“科技板”的通知》，正式面向金融市場推出科技創新債券。

　　整體上看，中信銀行公告發行的首批科技創新債券具有“項目多點開花、鼎力支持民企、產業投向精準、培育耐心資本”四個鮮明特徵。一是統籌兼顧金融支持科技創新的引領性與廣譜性，“市場首批”覆蓋度超過40%，全面覆蓋上海、廣東、浙江、江蘇、安徽、四川、福建、山東、河南9省（市）首批/首單；二是主動擔當作爲，對首批公告的民企科創債項目覆蓋度高達78%，助力龍頭民企發揮產業鏈鏈主的引領驅動和資源賦能作用，激發科創新動能；三是錨定新質生產力，引流債市資金精準滴灌高端芯片、人工智能、新能源、先進製造、農業現代化等戰略關鍵領域，助推科技創新與產業創新的深度融合；四是壯大長期資本、耐心資本，爲多家股權投資機構承銷中長期限科創債，並紮實儲備了一批民營私募機構項目，資金通過股權投資或基金投資方式投向各發展階段“硬科技”企業，爲貫通股權投資“募投管退”全鏈條開闢新的源頭活水。

　　債券市場“科技板”的推出，是金融服務科技創新的重大創舉。中信銀行表示，下一步，將繼續通過豐富的產品供給、專業的經營體系和開放的合作生態，攜手科技企業和股權投資機構共同奔赴新一輪科技革命與產業變革的新徵程，爲譜寫科技金融大文章貢獻智慧和力量。

（文章來源：證券日報）