上個月的2025英特爾代工大會上，英特爾分享了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，其中Intel 18A製程節點已進入風險試產階段，並將於今年內實現正式量產。同時英特爾還介紹了演進版本Intel 18A-P，與Intel 18A的設計規則兼容，將爲更大範圍的代工客戶帶來更卓越的性能，早期試驗晶圓目前已經開始生產。另外還有Intel 18A-PT，在Intel 18A-P基礎上繼續改進，可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接。

據TrendForce報道，英特爾已經與微軟簽訂了一份大規模半導體代工合同，將採用Intel 18A工藝。與此同時，英特爾還與谷歌談判，後者或許也會跟進微軟的做法，簽署類似的協議。此外，英偉達在更早之前就與英特爾進行了接觸，討論了相關的事項。

有分析指出，與微軟的交易是英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）領導下的一個重要里程碑，提升了代工業務的市場競爭力。近期美國開始執行新的關稅政策，而英特爾在所有代工廠裏擁有最多美國工廠，可能在降低關稅風險方面提供優勢，吸引更多需要當地市場的客戶。

按照英特爾的規劃，Intel 18A-P將在2026年到來，Intel 18A-PT則計劃安排在2028年。此外，英特爾正在與主要客戶就Intel 14A製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。不同於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。

【來源：超能網】