英特爾EMIB-T技術：更大芯片尺寸下的高密度集成

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2025/05/08

芝能智芯出品英特爾正以EMIB-T為核心，在先進封裝技術領域邁出關鍵一步，融合了EMIB與TSV兩項核心封裝手段，不僅支持HBM4和UCIe等高帶寬接口，還為Chiplet設計提供高密度互連能力。通過與Cadence、西門子EDA、Synopsys等EDA巨頭協作，英特爾正加速構建EMIB-T的設計工具鏈和生態系統。在Chiplet正逐步走向主流的當下，EMIB-T或將成為支撐下一代高性能異構...

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功耗優化：短路徑低電容，有助於降低整體系統功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面積）優化目標。從設計角度看，EMIB-T不再侷限於簡單的2.5D互連，而是向3D封裝技術Foveros靠攏，使得在更大芯片尺寸下實現高密度集成成為可能，為未來異構計算平台提供靈活封裝架構。Part 2EDA生態構建：EMIB-T從技術原型走向產品化的關鍵一步英特爾在推廣其EMIB-T技術的過程中，得到了EDA工具鏈的強力支持，並選擇與三大EDA公司——Cadence、西門子EDA和Synopsys深度合作，旨在將EMIB-T真正推向量產級設計流程。Cadence通過其EMIB-T封裝解決方案，專注於多Chiplet架構集成，提供跨芯片間的時序、功耗、佈局和互連協同設計能力，能夠對多個裸晶與EMIB-T橋接器進行協同建模，從而大幅提高複雜系統的設計效率。西門子EDA則推出了基於TSV的EMIB-T參考流程，在熱分析、信號/電源完整性分析方面構建了完整的工作鏈條，並結合PADK（封裝設計驗證套件）支持設計驗證，有效減少設計返工並提高良率。Synopsys則通過其3DIC Compiler為EMIB-T構建了系統級互連模型，支持從RTL到封裝集成的全流程設計，同時通過集成的仿真能力保障高頻、高帶寬設計的可靠性。此外，英特爾還與Keysight EDA等廠商展開合作，進一步強化EMIB-T在不同Chiplet之間的互操作性，為生態系統的完善鋪平道路。這一切表明，EMIB-T不僅是一項先進的封裝技術，更是一個需要完整產業鏈配合的系統工程。小結隨着Chiplet架構在高性能計算、AI加速器、數據中心SoC等領域快速普及，如何實現裸晶間的高效互連成為關鍵挑戰。傳統的封裝工藝已無法滿足對帶寬、密度和能效的極致追求。英特爾的EMIB-T正是在這一背景下誕生的技術突破。EMIB-T不僅保留了EMIB在2.5D封裝中的靈活性，又融合了Foveros的TSV垂直互連能力，是一次從物理結構到EDA流程全面升級的嘗試，將推動Chiplet從「實驗室樣機」走向「可規模化部署」的新階段。隨着UCIe等通用標準的成熟，EMIB-T或將成為跨廠商、跨芯粒之間互聯的「基建」，從而推動整個Chiplet產業鏈走向標準化、生態化發展。在先進封裝日益主導芯片設計的今天，EMIB-T無疑將是值得關注的「底層引擎」。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}