金融界 2025 年 5 月 10 日消息，國家知識產權局信息顯示，芯聯集成電路製造股份有限公司申請一項名為「一種 MEMS 器件及其製造方法、電子裝置」的專利，公開號 CN119929736A，申請日期為 2025 年 1 月。

專利摘要顯示，一種 MEMS 器件及其製造方法、電子裝置，該 MEMS 器件包括：第一半導體襯底和第二半導體襯底，第一半導體襯底和第二半導體襯底相鍵合，並在兩者之間設定有器件區；還包括擋液牆結構，擋液牆結構、第一半導體襯底和第二半導體襯底合圍成腔室單元，器件區對應設定於一個腔室單元內。在 MEMS 器件的製造過程中，即使在半導體襯底中產生了裂紋，順着裂紋進入器件區的腐蝕性液體由於擋液牆結構的阻擋，難以在多個器件區之間進行大面積的擴散，防止大面積的器件區的金屬結構被腐蝕，從而提升了整片半導體襯底的芯片良率。

天眼查資料顯示，芯聯集成電路製造股份有限公司，成立於2018年，位於紹興市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業為主的企業。企業註冊資本704664.1萬人民幣。通過天眼查大數據分析，芯聯集成電路製造股份有限公司共對外投資了17家企業，參與招投標項目1692次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息706條，此外企業還擁有行政許可40個。