智通財經APP獲悉，中原證券發佈研報稱，人工智能技術高速發展，AI大模型持續迭代升級，特別是以DeepSeek爲代表的大模型技術開源化，DeepSeek通過技術創新實現大模型訓練及推理極高性價比，爲端側AI應用發展帶來顛覆性變革，隨着端側AI開發門檻顯著降低，端側AIoT迎來快速發展期。25Q1國內SoC廠商瑞芯微、炬芯科技、恆玄科技、全志科技、樂鑫科技等營收及歸母淨利潤均實現同比高速增長，業績表現亮眼。

根據Omdia的數據，2024年全球AI眼鏡出貨量達188萬部，預計2025年將同比增長265%至686萬部，預計2028年將進一步增長至2650萬部;根據洛圖科技的數據，25Q1 AI耳機在中國傳統主流電商渠道的銷量爲38.2萬副，同比增長960.4%，預計2025年AI耳機在中國傳統主流電商渠道的總銷量可達152.7萬副，同比增長超過3倍。AI耳機、AI眼鏡等產品出貨量處於快速增長中，端側AI推動AIoT加速發展，並有望助力SoC廠商持續高速成長，建議關注SoC廠商投資機會。

中原證券主要觀點如下：

4月半導體行業表現相對較強

2025年4月國內半導體行業(中信)上漲0.48%，同期滬深300下跌3.00%，其中集成電路上漲0.51%，分立器件下跌0.93%，半導體材料下跌2.93%，半導體設備上漲2.16%;半導體行業(中信)年初至今上漲4.30%;2025年4月費城半導體指數下跌0.94%，同期納斯達克100上漲1.52%，費城半導體指數年初至今下跌15.06%。

半導體行業25Q1穩健增長，SoC廠商業績表現亮眼

半導體行業(中信)25Q1營業收入爲1436.56億元，同比增長12.99%，25Q1歸母淨利潤爲85.54億元，同比增長33.22%;半導體行業25Q1毛利率同環比持續回升。25Q1國內SoC廠商瑞芯微、炬芯科技、恆玄科技、全志科技、樂鑫科技等營收及歸母淨利潤均實現同比高速增長，業績表現亮眼，端側AI有望助力SoC廠商持續高速成長。

全球半導體月度銷售額繼續同比增長，存儲器月度價格環比持續回升

2025年3月全球半導體銷售額同比增長18.8%，連續17個月實現同比增長，環比增長1.8%;根據WSTS的預測，預計2025年將同比增長12.5%。下游需求呈現結構分化趨勢，消費類需求在逐步復甦中，根據Canalys的數據，全球智能手機出貨量25Q1同比增長0.2%，中國大陸智能手機出貨量25Q1同比增長5%，預計2025年AI手機滲透率將快速提升至32%，全球PC出貨量25Q1同比增長9.4%，預計2025年AIPC滲透率將達35%，全球可穿戴腕帶設備出貨量2024年同比增長4%，全球TWS耳機出貨量2024年同比增長13%，預計2025年全球個人智能音頻設備出貨量將同比增長近10%。

國內部分芯片廠商25Q1庫存水位環比有所提升，庫存有望逐步改善;全球部分晶圓廠產能利用率25Q1環比有所分化。2025年4月DRAM與NANDFlash月度現貨價格環比繼續回升，TrendForce預計25H2 NANDFlash價格有望回升。根據SEAJ的數據，全球半導體設備銷售額24Q4同比增長20%，中國半導體設備銷售額24Q4同比下降2%，2025年3月日本半導體設備銷售額同比增長18.2%，環比增長5%;SEMI預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%。全球硅片出貨量25Q1同比增長2.2%，環比下降9%，SEMI預計復甦將持續到2025年，25H2將有更強勁的改善。綜上所述，AI推動全球半導體行業持續增長，關注“對等關稅”政策對全球半導體行業帶來的不確定性。

風險提示：下游需求不及預期，市場競爭加劇風險，國內廠商研發進展不及預期，國產化進度不及預期，國際地緣政治衝突加劇風險。