金吾財訊 | 5月6日，CPO光模塊概念走強，長飛光纖光纜(06869)漲7.86%，中興通訊(00763)平收。對應A股方面，長飛光纖(601869)漲5.73%，中興通訊(000063)同步跟漲1.16%，另外，新易盛漲14.6%，劍橋科技漲10%，德科立、天孚通信漲超7%。該板塊走強背後，既有特朗普政府擬取消對華AI芯片禁令的突發利好刺激，更有CPO技術商業化落地加速帶來的產業共振。

英偉達H20芯片或重啓對華供貨 拉動國內數據中心CPO需求

特朗普政府若取消對華AI芯片禁令（如限制H20芯片出口），短期將緩解國內雲服務商對英偉達高端芯片的依賴限制，可能刺激數據中心對英偉達GPU的採購需求（尤其是訓練類場景）。

英偉達的CPO技術（如Quantum-X交換機、Spectrum-X硅光引擎）與其GPU/CPU集羣天然適配，主要用於優化數據中心內部高速互聯（如800G/1.6T光模塊）。若H20芯片部署規模擴大，可能倒逼國內數據中心升級網絡架構，間接拉動CPO需求。

CPO或成爲突破算力瓶頸的核心鑰匙

2010-2022年間數據中心交換帶寬增長80倍，但光模塊功耗飆升26倍。而光電共封裝（Co-Packaged Optics ，CPO）技術通過將光引擎與交換芯片封裝在同一基板，由於取消了光學器件中功耗較高的DSP，以及在ASIC 上使用功耗較低的Serdes，對比可插拔方案，CPO總功耗降低25%-30%。

（資料來源：銳捷官網，天風證券研究所）

CPO技術路徑：硅光 vs VCSEL的差異化選擇

CPO兩大技術路徑中，硅光集成方案憑藉CMOS工藝兼容性，在長距高速場景（如數據中心互聯）中具備降本增效的相對優勢，但其製造成本、散熱挑戰及光源依賴問題仍需突破；相比之下，VCSEL方案因成熟工藝和短距低成本特性，在特定場景（如超算集羣）中仍具競爭力。

海外廠商：技術引領與生態整合

· 博通：交付全球首款51.2T CPO交換機Bailly，集成8組6.4T硅光引擎，功耗較傳統方案降低70%。

· 英偉達：2025年GTC大會發布三款CPO交換機（Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810/SN6800），搭載自研微環調製器（MRM），支持1.6Tbps傳輸速率。

· 臺積電COUPE平臺：實現3nm微環調製器量產驗證，計劃2025下半年推出1.6Tbps光引擎。

· Marvell：宣佈將CPO集成至下一代定製AI加速器（XPU），單機架連接數從數十個提升至數百個。

國內廠商通過技術併購+自主研發搶佔賽道

·中際旭創：800G CPO硅光模塊進入量產前夕，硅光芯片自研比例超70%。

·天孚通信：保偏MPO、FAU光纖陣列實現小批量供貨，綁定英偉達供應鏈。

·銳捷網絡：25.6T CPO交換機通過OIF標準認證，適配AI集羣短距互聯需求。

·源捷科技：提供70mW/100mW CW光源，適配400G/800G光模塊需求。

國內政策紅利持續釋放

·新基建投資：2025年“東數西算”二期工程啓動，800G光模塊採購量激增；

·稅收優惠：光通信企業研發費用加計扣除比例提升至150%；

·標準制定：中國信通院牽頭制定CPO互操作性標準，掌握產業話語權。

CPO市場迎爆發式增長 券商聚焦業績高增與國產替代機遇"

據QYResearch調研團隊最新報告“全球共封裝光學（CPO）市場報告2025-2031”顯示，預計2031年全球共封裝光學（CPO）市場規模將達到12.4億美元，未來幾年年複合增長率CAGR爲44.0%。除數據中心外，超算中心短距互聯（VCSEL方案）下一階段可能隨AI集羣需求爆發，而光計算（更高的帶寬與並行計算能力）或將成爲未來發展關鍵應用。

中信建投證券表示，隨着2024年年報與今年一季報的落地，通信行業中以光模塊爲代表的海外算力鏈表現亮眼，國產算力、物聯網通信模組表現也較好。建議重點關注：一是2024年及2025年一季度業績增速持續強勁、估值較低的個股；二是優質紅利資產電信運營商；三是需求有望逐步恢復，業績和估值可能修復的軍工通信與海纜板塊。