智通財經APP獲悉，東方證券發佈研報稱，目前國內多家擁有領先樹脂合成技術的企業已進入高端電子樹脂領域，有部分產品也已經對國內外下游領先的覆銅板廠商實現了規模化銷售，並進入到終端主流廠商的產業鏈中，未來有望跟隨終端服務器放量而貢獻可觀利潤。該行建議關注以絕緣材料起家向電子樹脂業務拓展的東材科技(601208.SH)，以及國內酚醛樹脂合成技術領先的聖泉集團(605589.SH)。

東方證券主要觀點如下：

AI服務器需求爆發帶來國內高速樹脂材料的國產化機會

AI大模型的發展離不開高性能的硬件支持，也因此延伸出了對高性能新材料的需求。由於AI服務器對信號傳輸速率要求更高，其覆銅板所用材料需要滿足更高的電性能要求，普通環氧樹脂不再能勝任作其絕緣基材，雙馬、PPO、碳氫樹脂等低介電樹脂材料被下游及終端主流廠商選爲高速覆銅板基材。儘管我國在這類樹脂材料領域起步較晚，美日企業分別受益於早期下游PCB產業的率先佈局和產業轉移而在上游樹脂材料端擁有領先技術並實施壟斷，但該行認爲在AI需求爆發下，提前佈局相關樹脂合成技術的領先企業獲得了反超機會。

對於新材料的國產化來說，技術能力和市場機會缺一不可，特別是在電子材料領域，由於電子器件對材料質量穩定性要求較高，往往下游廠商和上游材料商深度綁定，如果終端需求缺少爆發式的機會，想要進入終端主流廠商的供應鏈則是非常困難的，這不僅僅是技術能力的問題。而AI的爆發式需求反而給了國內樹脂廠商入局和加速發展做大的機會，AI服務器的發展一方面帶來了覆銅板技術路線的升級或者變動，導致對國內材料商供應較爲開放的臺系和大陸高速覆銅板廠商份額不斷提升，另一方面需求的快速增長也可能導致了上下游產業鏈因產能不足而出現技術和供應外溢，國內樹脂材料供應商獲得了入局和做大的機會，並有望憑藉自身研發積累和優質客戶資源來實現放量。

高速樹脂需求空間大

高速樹脂需求增量主要來自AI服務器的GPU模組以及配套的交換機、光模塊用PCB板，以及普通服務器升級後的高速CPU主板。伴隨傳輸速率的不斷提升，不僅樹脂單位價值量不斷提高，多層板的結構要求也加大了單臺服務器的樹脂用量。從需求空間測算結果來看，未來高速覆銅板用樹脂需求量至少在大千噸級別，假設以單噸50萬元售價計算，預計2026年市場規模在30億左右，而實際高等級樹脂的單位價值量可能更高，樹脂市場規模也將伴隨未來AI服務器的放量和升級而繼續擴大。

國內樹脂合成技術領先企業已逐步入局放量

以東材科技、聖泉集團爲代表的國內領先樹脂企業已在高速樹脂領域提前佈局，並已經逐步進入下游主流廠商產業鏈。其中東材科技以絕緣材料起家，早期就掌握了部分絕緣樹脂的合成技術，在高速樹脂方面，活性酯和雙馬樹脂已形成千噸級的規模化產能，並實現了多個高速樹脂產品規模化銷售，同時規劃了年產2萬噸高速通信基板用電子材料項目來進一步完善在電子材料板塊的產業鏈佈局。聖泉集團的酚醛樹脂合成技術國內領先，由此延伸到電子化學品業務，佈局多個高速樹脂材料，已商業化量產的高速M8級別材料有超級碳氫樹脂以及改性聚苯醚等，最大產能1500-1800噸，並分別規劃了千噸級的PPO/OPE樹脂、碳氫樹脂、BMI樹脂項目。技術+客戶+市場三重條件下，該行看好國內領先樹脂企業在高速覆銅板材料領域的增長機會。

風險提示

下游需求增長及技術迭代不及預期;項目投產不及預期;高速樹脂技術研發進展不及預期;下游及終端技術迭代風險;核心客戶認證及供應風險;假設條件變化影響測算結果。