智通財經APP獲悉，建銀國際發佈研報稱，考慮到華虹半導體(01347)新廠折舊增加，對其毛利率展望較爲保守，下調集團2025-2027年盈測，同時小幅下調平均每股賬面價值預測。另一方面，在工業和汽車市場觸底回升的帶動下，功率器件和MCU(公司在中國擁有領先技術)的需求可能在下半年出現顯著復甦。該行將華虹半導體估值目標倍數上調，上調集團H股目標價20%，由30港元升至36港元。因該行相信，隨着本地化趨勢以及工業和汽車市場的好轉，華虹半導體將迎來複蘇，故維持“跑贏大市”評級。

報告表示，集團第一季收入符合預期，但毛利率接近指引下限。同比來看，淨利潤下降88%，主要由於所得稅減免下降。2025年第二季收入指引爲5.5億-5.7億美元，低於市場預期，中位數季比增長3.5%。毛利率指引爲7-9%，也低於市場預期。另外，該行預計集團12英寸晶圓廠(Fab9)的月產能將在2025年底達到4萬片。新增產能將對利用率和毛利率構成壓力，但該行預計集團2025年的產能利用率將保持在90%以上。