【CNMO科技消息】據彭博社報道，蘋果芯片團隊正在研發新的處理器，用於打造更強大的Mac電腦以及未來的蘋果智能（Apple Intelligence）人工智能功能。

蘋果計劃推出代號爲“Komodo”的芯片，這很可能是繼今年的M5芯片之後的M6芯片。此外，代號爲“Borneo”的芯片將是蘋果未來的M7處理器。還有一款更先進的Mac芯片，代號爲“Sotra”，也將在未來推出。

蘋果還在設計專門用於人工智能服務器的芯片，這是蘋果首次爲該用途製造的處理器。這些服務器芯片將處理蘋果智能（Apple Intelligence）的請求，並用於蘋果的服務器，與蘋果目前用於服務器的高端Mac芯片功能相同。

報道還稱，蘋果正在研發的服務器芯片是其“Baltra”項目的一部分，預計到2027年完成。蘋果正在開發多種類型的芯片，包括CPU和GPU數量是當前M3 Ultra芯片的兩倍、四倍和八倍的芯片。

此外，蘋果還在開發用於未來智能眼鏡的專用芯片，這款智能眼鏡將與Meta的Ray-Ban智能眼鏡競爭。蘋果還在研發用於配備攝像頭的AirPods和Apple Watch的芯片。這些產品最早可能在2027年發佈。