工行宣佈發行200億元科技創新債券

美港電訊
05-09

【工行宣佈發行200億元科技創新債券】金十數據5月9日訊,工商銀行5月9日消息顯示,該行當日率先落地首批科技創新債券。同日,由中國銀行間市場交易商協會主辦、北京金融資產交易所承辦的科技創新債券上線暨集中路演活動在北京舉辦,標誌着銀行間債券市場正式上線科技創新債券。工行表示,本次發行的科技創新債券規模200億元,是首批發行的規模最大的金融類科技創新債券。在首批公告發行的36個科技型企業、股權投資機構類項目中,工行擔任主承銷商項目12個。

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