據業界消息， 台積電 正在積極研發一種名為 WMCM 的新型封裝技術。從名稱縮寫推測，該技術全稱可能為晶圓（級）多芯片模組。目前，這項技術的研發工作主要在竹南廠進行，龍潭廠也已開始小規模試產，而未來的主要量產任務則將落在嘉義廠第 1 期廠房。據了解，嘉義廠 P1 的 Mini Line 小批量生產線預計將在今年第四季度啓動建設。業內人士分析指出， 蘋果 公司計劃在其 iPhone 18 系列的部分...
網頁鏈接據業界消息， 台積電 正在積極研發一種名為 WMCM 的新型封裝技術。從名稱縮寫推測，該技術全稱可能為晶圓（級）多芯片模組。目前，這項技術的研發工作主要在竹南廠進行，龍潭廠也已開始小規模試產，而未來的主要量產任務則將落在嘉義廠第 1 期廠房。據了解，嘉義廠 P1 的 Mini Line 小批量生產線預計將在今年第四季度啓動建設。業內人士分析指出， 蘋果 公司計劃在其 iPhone 18 系列的部分...
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