IT之家 5 月 9 日消息，臺媒《MoneyDJ 理財網》今日援引“業界消息”報道稱，臺積電正積極開發一項名爲 WMCM 的封裝工藝，從縮寫來看該技術的全稱預計是晶圓（級）多芯片模組。報道指臺積電目前在竹南廠開發 WMCM 封裝，龍潭廠也有小量試產，實際量產則將在嘉義廠 P1（第 1 期廠房），嘉義廠 P1 的 Mini Line 小規模量產線的建設將於今年四季度啓動。對於 WMCM 封裝，業界...
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