5月9日金融一線消息，近日，中國人民銀行、中國證監會聯合發文支持科技型企業、股權投資機構、金融機構三類經營主體發行科技創新債券。

　　9日，工商銀行在官方平臺發文表示，該行當日率先落地首批科技創新債券。本次發行的科技創新債券規模200億元，是首批發行的規模最大的金融類科技創新債券。募集資金將通過貸款、債券、基金投資等多種途徑，專項支持科技創新領域業務，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，助力培育新質生產力。

　　同時，工商銀行還積極承銷和投資首批科技創新債券，高效滿足客戶科技領域融資需求。在首批公告發行的36個科技型企業、股權投資機構類項目中，工商銀行擔任主承銷商項目12個。募集資金將投向半導體、集成電路、高端裝備製造等領域，專項支持科技創新領域。本次工商銀行承銷項目中，還創新發行了“綠色兩新科技創新債券”，將“科技金融”、“綠色金融”和“兩新”領域相結合，多方面貫徹國家決策部署。同時工商銀行充分發揮基石投資人作用，積極參與投資首批發行全部科技創新債券，涵蓋所有類型發行人，投資規模市場排名前列，助力發行人降低融資成本。

　　工商銀行表示，將繼續全力做好“科技金融”大文章，在服務高水平科技自立自強上發揮國有大行主力軍作用，以領軍銀行姿態持續提升金融支持科技領域的服務能力。

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責任編輯：王馨茹