【建銀國際：產能提升壓力拖累華虹半導體毛利率 上調目標價20%】金十數據5月12日訊，建銀國際發報告指，考慮到華虹半導體(01347.HK)新廠折舊增加，對其毛利率展望較爲保守，下調集團2025—2027年盈測，同時小幅下調平均每股賬面價值預測。另一方面，在工業和汽車市場觸底回升的帶動下，功率器件和MCU（公司在中國擁有領先技術）的需求可能在下半年出現顯著復甦。因此，該行將華虹半導體估值目標倍數上調，上調集團H股目標價20%，由30港元升至36港元。因該行相信，隨著本地化趨勢以及工業和汽車市場的好轉，華虹半導體將迎來複蘇，故維持“跑贏大市”評級。