極客網5月15日消息，臺積電營運副總經理張宗生5月15日在技術論壇上宣佈，公司正以史上最快速度擴張全球產能，2024年預計新建9座工廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠，較2021-2024年平均每年新建5座廠的節奏再提速80%。這一佈局直指2納米制程量產及更先進技術儲備，半導體行業格局或將被重塑。

雙基地啓動2納米量產倒計時新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠成爲臺積電2納米技術首波量產據點。兩座工廠均於2022年動工，採用臺積電最新GAA晶體管架構，計劃今年內實現量產。該製程相較3納米工藝性能提升10%-15%，功耗降低30%，已獲蘋果、AMD等客戶預訂產能。

臺中廠劍指2納米後技術代際更激進的是臺中晶圓25廠規劃：該廠將於2024年底開工，2028年量產比2納米更先進的技術。業內推測其可能採用臺積電正在研發的1.4納米級製程，或引入新型材料與三維封裝技術，延續“摩爾定律”生命力。

擴產狂潮背後的戰略博弈臺積電此輪擴張凸顯三大戰略意圖：一是鞏固高端製程壟斷地位，其資本支出佔比中，3納米及以下工藝已超60%；二是應對地緣政治風險，通過美國亞利桑那廠、德國德累斯頓廠形成全球化佈局；三是壓制競爭對手，英特爾18A工藝量產時間已延後至2025年，三星2納米良率仍低於50%，臺積電正將技術代差擴大至3年以上。

隨着AI算力需求呈指數級增長，臺積電的產能或將重塑全球半導體供應鏈，但設備交貨週期延長、人才短缺等問題或成其最大挑戰。