金吾財訊 | 招銀國際發研報指，華虹半導體(01347)公佈1Q25業績。收入同比增長17.6%，環比持平，達5.41億美元，受晶圓出貨量提升(同比增長42%、環比增長7%)，以及持續的價格壓力(同比下降2%，環比下降1%)所帶來的綜合影響。收入基本符合指引和市場預期。毛利率爲9.2%，而去年同期/上季度分別爲6.4%/11.4%，處於指引範圍的下限，低於市場預期1.3個百分點。1Q25毛利率較去年同期提升2.8個百分點，得益於產能利用率的提升(從去年同期的92%提升至上季度的103%)，但部分被折舊成本的上升所抵消。公司1Q25淨利潤爲400萬美元。管理層預計2Q25收入將在5.5-5.7億美元區間，指引中值爲5.6億美元，意味着同比增長17%，環比增長3%。毛利率指引爲7%-9%，顯示出8英寸產品持續面臨價格壓力，以及華虹9廠產能爬坡帶來的折舊成本上升影響。該行預計公司2025年收入將同比增長15.6%，主要受需求復甦和國產替代需求推動，但部分被持續的產品價格壓力所抵消。公司8英寸(100%)和12英寸工廠(105%)的產能利用率維持在較高水平。同時，公司第二座12英寸工廠的產能逐步提升，並於1Q25開始貢獻收入。管理層預計到2025年底，新工廠的產能將達到每月4萬片。該行預計公司的整體產能利用率將保持在高水平(100%)。然而，這可能會減緩產品價格的復甦勢頭。該行預計產品價格在未來幾個季度將溫和改善，且由於價格承壓以及新工廠產能爬坡帶來的折舊成本增加，毛利率的恢復速度預計將慢於預期。該行預計公司2025和2026年的毛利率分別爲10.6%和16.8%。該行續指，認爲公司將在地緣政治風險和政策不確定性加劇(例如關稅)的趨勢中持續受益。隨着中美關稅衝突不斷升級，中國半導體供應鏈的國產替代進程將進一步加速，從而利好公司。2024年，公司約82%的收入來自中國，9.4%來自北美地區。隨着關鍵半導體組件關稅和出口限制風險的增加，該行預計以上因素將推動公司的訂單增長。因此，該行預計公司2026年收入將實現更強勁的增長(同比增長27.1%)，主要得益於產品價格的改善以及晶圓出貨量增長(受益於需求復甦和產能提升)。維持“買入”評級。