聚焦ArF、EUV等高階技術佈局,三星或將低階光罩製造外包

全球半導體觀察
05-14

韓媒《The Elec》報道,三星計劃將用於#存儲器芯片製造的光罩(photomask)生產外包。此前,爲了防止技術外泄,三星一直自行生產所需的全部光罩,但該公司正評估製造低階光罩(i-line與KrF)的潛在供應商。報道稱,這些供應商包括Tekscend Photomask和PKL,前者是日本Toppan Holdings子公司,後者爲美國光罩公司Photronics所擁有。報道稱,評估工作正在...

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