IT之家 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發佈報告，全球晶圓代工市場的龍頭企業臺積電在經歷 2022 年末的庫存調整後，進一步鞏固了其行業的主導地位。先進製程產能利用率保持高位，凸顯了公司技術的領先優勢。

根據 Counterpoint 的數據顯示，3nm 製程憑藉蘋果 A17 Pro / A18 Pro 芯片、x86 PC 處理器及其他應用處理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量產後第五個季度就實現了產能充分利用，創下先進製程初期市場需求的新紀錄。

至於未來的發展，英偉達 Rubin GPU 的引入，加上谷歌 TPU v7、AWS Trainium 3 等專用 AI 芯片的相繼問世，在 AI 與高性能計算（HPC）應用需求持續攀升的驅動下，預計未來將延續目前先進製程的高產能。

相比之下，智能手機市場已有製程（比如 7/6nm 和 5/4nm）的初期產能增長較爲緩慢。7/6nm 製程雖在 2020 年左右憑藉智能手機的需求大漲實現產能充分利用，但隨後增長放緩；而 5/4nm 製程在 2023 年年中再次增長，並在 NVIDIA H100、B100、B200 及 GB200 等 AI 加速芯片需求激增的推動下持續恢復。這些 AI 算力芯片的需求激增不僅加速了 AI 數據中心建設，更帶動 5/4nm 製程整體產能顯著提升。

IT之家附報告中臺積電 2018Q1-2026Q4（預測）領先製程利用率：

就 2nm 製程發展前景而言，報告認爲該製程有望在量產後第四個季度達成產能滿載，刷新曆代先進製程商業化紀錄。這一預測來自智能手機與 AI 應用的雙重需求，這也與臺積電 2025 年 Q1 財報電話會議中的戰略判斷相呼應：“得益於智能手機與高性能計算（HPC）應用的巨大需求，我們希望在頭兩年內 2nm 技術的流片數量將超越 3nm 和 5/4nm 的同期水平。”

除了蘋果以外，2nm 技術潛在客戶包括高通、聯發科、英特爾還有 AMD 等關鍵廠商。廣泛的客戶羣體有望保持 2nm 製程的高產能利用率。

臺積電自產能上升後的領先製程利用率趨勢如下：

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