台積電張曉強:AI驅動未來先進製程與先進封裝需求

愛集微
05/15

5月15日,台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積2025技術論壇中國台灣場次上提到,AI驅動未來5/4/3nm以及更先進製程與先進封裝需求,在產業30年來已感受到最近半導體產業正面臨非常振奮人心的時刻。張曉強提到,AI驅動未來5/4/3nm以及先進封裝,先前在北美技術論壇都說CoWoS走在中國台灣馬路上連路人都知道,若有做半導體知識測驗相信中國台灣全民都是領先,今天不論...

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