韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片製造所需的光掩模生產業務進行外包。具體為：三星準備將低端產品（i-line 365 納米、KrF 248 納米）進行外包，內部僅保留高端光掩模（ArF 193 納米、EUV 13.5 納米），原 i-line / KrF 資源轉向 ArF / EUV 研發。目前三星已啓動供應商評估流程，候選企業包括日本 Toppan 控股子公司 ...
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