金吾財訊 | 交銀國際研報指，華虹半導體(01347)九廠開始量產，1Q25或新增1萬片月產能：管理層指引2Q25收入爲5.5-5.7億美元，符合該行預期。指引毛利率7%-9%，中位數8%環比有所下降，低於該行預期。管理層認爲，影響毛利率的主要因素是華虹九廠在產能爬坡過程中的折舊壓力增大。九廠從1Q25開始貢獻產能，該行測算1Q25共新增1萬片12英寸月產能。管理層致力於加快產能爬坡和控制成本等方法減小折舊對毛利率的影響，同時提到折舊壓力或在之後幾個季度繼續存在。該行指，PMIC 等AI 相關產品需求旺盛，總體需求存在不確定性：正如該行之前觀察到的，1Q25 公司PMIC產品受AI基礎設施建設需求上升驅動，所在的模擬與PMIC 應用板塊收入同比增長35%。該行同時觀察到功率器件同比增長14%，打破之前連續五個季度同比下跌趨勢，該行認爲功率電子領域供需關係或在向更加平衡的方向發展。該行預測2Q25綜合ASP環比降1%，2Q25收入5.62億美元，毛利率7.9%。該行微調2025E/26E收入至22.9億/27.7億美元（前值23.5億/28.0 億美元），同時下調毛利率預測至 9.2%/14.9%（前值 13.1% /16.9%）。作爲國產特色工藝的龍頭之一，考慮到公司與可比同業公司的估值差距，該行上調公司H股目標價至37港元（前值32港元），相對於1.3倍2025年市淨率（前值1.1倍），維持買入評級。