台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，隨着全球AI應用與高性能計算（HPC）需求快速擴張，台積電持續加快製程升級與全球建廠腳步，今年不僅是台積電2nm量產元年，且3nm產能將再大增六成，以迎合客戶強勁需求。他並透露，今年預計添加九座廠區，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。台積電供應鏈透露，受惠台積電持續增加資本支出及宣佈在中國台灣、美日德展開全球佈局，相關供應鏈，尤其設備和材料廠如弘塑、辛耘、...
網頁鏈接台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，隨着全球AI應用與高性能計算（HPC）需求快速擴張，台積電持續加快製程升級與全球建廠腳步，今年不僅是台積電2nm量產元年，且3nm產能將再大增六成，以迎合客戶強勁需求。他並透露，今年預計添加九座廠區，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。台積電供應鏈透露，受惠台積電持續增加資本支出及宣佈在中國台灣、美日德展開全球佈局，相關供應鏈，尤其設備和材料廠如弘塑、辛耘、...
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