臺積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，隨着全球AI應用與高性能計算（HPC）需求快速擴張，臺積電持續加快製程升級與全球建廠腳步，今年不僅是臺積電2nm量產元年，且3nm產能將再大增六成，以迎合客戶強勁需求。他並透露，今年預計添加九座廠區，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。

臺積電供應鏈透露，受惠臺積電持續增加資本支出及宣佈在中國臺灣、美日德展開全球佈局，相關供應鏈，尤其設備和材料廠如弘塑、辛耘、萬潤、中砂、昇陽半及光洋科等，將挹注強大運營動能。

張宗生昨出席臺積電技術論壇中國臺灣場時說，臺積電3nm家族製程已進入第三年量產，包括N3E、N3P、N3X等多樣技術版本，能滿足客戶多樣化產品需求，預期今年3nm整體產能將增長超過60%。他表示，儘管3nm製程複雜度高於前代，但良率表現仍維持與5nm相當水準，甚至已具備車用芯片的品質要求，相關產品今年已開始出貨。

臺積電2nm技術採用新一代納米片晶體管架構。張宗生說，2nm初期良率已超越預期，將於今年下半年大規模量產，並在新竹寶山與高雄楠梓建置專屬產線。

張宗生以臺積電AI加速器出貨，印證AI芯片規模持續擴大，2021年至2025年預估將增長12倍，與AI直接關鏈的大面積芯片出貨量也將增長8倍。

爲應對需求爆發，張宗生表示，臺積電正積極擴充全球產能，今年預計將添加九座廠區，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。

至於全球佈局，張宗生說，美國亞利桑那州廠區已於去年底量產4nm製程；日本熊本廠也於今年初加入生產行列，良率表現與中國臺灣接近；熊本二廠也已展開興建；德國德累斯頓也如期進行，鎖定特殊製程廠，配合歐洲夥伴打造韌性供應鏈。

先進封裝領域方面，張宗生表示，臺積電3D Fabric平臺通過先進的技術集成，不僅解決芯片設計複雜性，也通過導入AI自動化，大幅提升高良率表現。其中SOIC的產能自2022年以來已倍增、CoWoS產能年增也高達80%，並於臺中、嘉義、竹南與龍潭和臺南等持續擴大封裝廠產能將支持大量AI與HPC應用需求，並規劃設立海外封裝基地。