（轉自：研報虎）
Q1營收按月+1.8%，低於指引，系廠務孤立事件短期致晶圓ASP下降。
國際會計準則下，25Q1營收22.47億美元，按月+1.8%(原指引6%~8%)，低於指引，主要由於25Q1廠務維修事件影響工藝精度和成品率，以及新設備導入驗證改進導致良率波動，使得25Q1晶圓ASP按月下降9%；毛利率22.5%(原指引19%~21%)，按月小幅-0.1pct，超出指引，主要受益於25Q1產能利用率按月提升4.1pct至89.6%。
Q1晶圓出貨量按月+15%，12寸稼動率保持高位，8寸上升至90%+。
至25Q1末，公司晶圓月產能97.33萬片/月(摺合8英寸)，按月+2.7%。25Q1晶圓出貨量約229.22萬片(摺合8英寸)，按月+15.1%，驅動25Q1產能利用率按月提升4.1pct至89.6%。其中12英寸利用率保持穩健，8英寸利用率上升至90%+。但受廠務孤立事件影響，25Q1晶圓ASP約2100美元/片(摺合12英寸)，按月-9.0%。
指引Q2營收中值按月-5%，或系前述廠務事件及良率改進因素持續影響。
公司指引25Q2營收按月下降4%~6%，營收中值約21.35億美元，營收按月下降或仍主要由於廠務孤立事件導致ASP按月下降及新設備導入驗證改進導致良率波動，晶圓出貨量預計相對穩健。指引25Q2毛利率區間18%~20%，毛利率中值19%，按月下降3.5pct，主要系25Q2設備折舊繼續上升。
當前訂單能見度至25Q3末，中國大陸晶圓代工廠份額目標應超30%。
公司指出目前訂單能見度至25Q3末，25Q4及26Q1出貨需求尚看不清楚，需至7~9月觀察手機和電腦出貨量變化情況。公司指引25年資本支出按年基本持平(24年為73.26億美元)，預計每年新增5萬片/月產能(摺合12英寸)。同時，公司指出受益於供應鏈重新分配，認為中國大陸代工廠市場份額目標是30%，若有競爭力，部分產品目標應為50%。
國內晶圓製造龍頭，成熟製程技術領先，維持「買入」評級。
公司作為國內晶圓製造龍頭企業，成熟製程技術領先，有望受益於本地化製造需求提升，營收進一步成長，預計公司2025~2027年歸母淨利潤分別為52.93/61.09/71.34億元，對應25/26/27年分別PE為129.5/112.2/96.1倍，維持「買入」評級。
風險提示：宏觀經濟風險；行業競爭風險；供應鏈風險；技術迭代風險等