-導讀-FIT鴻騰宣佈支持博通CPO)計劃,爲博通Tomahawk 5 (TH5) Bailly 平臺提供關鍵硬體元件,包括先進的無焊接LGA-to-LGA插座、遠端可插拔激光源I/O外殼以及專用的連接器組件。ICC訊5月12日,鴻騰精密科技 (Foxconn Interconnect Technology, FIT),作爲全球精密互連解決方案的領導者,欣然宣佈其持續支持博通 (Broadcom)...
網頁鏈接免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。