5月20日消息，據外媒報道，爲蘋果、AMD、英偉達等諸多廠商代工芯片的臺積電，憑藉先進的製程工藝、充足的產能和可觀的良品率，獲得了大量的代工訂單，他們在全球芯片代工市場的份額也遙遙領先，近幾年都在50%以上，去年四季度和今年一季度更是連續兩個季度超過了60%。

而在最新報道臺積電美國工廠所面臨的挑戰時，有外媒提到，臺積電目前生產了全球約90%的最先進芯片。

雖然外媒在報道中，並未指明最先進芯片的具體工藝，但考慮到目前芯片代工商已量產的最先進製程工藝，是臺積電和三星電子的3nm製程工藝，外媒所提及的最先進的芯片，預計就是由他們的這一製程工藝代工的芯片。

臺積電和三星電子的3nm製程工藝，均是在2022年量產，其中三星電子的3nm製程工藝是採用全環繞柵極晶體管架構，在2022年的6月30日開始量產，臺積電的3nm製程工藝仍採用鰭式場效應晶體管架構，在2022年的12月29日開始商業化量產。

同此前的7nm、5nm等製程工藝一樣，臺積電2022年開始量產的3nm製程工藝，也有多代，在第一代的3nm製程工藝，也就是N3量產之後，他們隨後也推出了N3E、N3P，還將有N3X和N3AE。（海藍）