紅星資本局5月19日消息，今天上午，雷軍在個人微博髮長文談小米芯片之路。

　　他表示，早在11年前，2014年，小米就開始芯片研發。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。後來，因爲種種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發，轉向“小芯片”路線。

　　雷軍稱，2021年初，小米在決定造車的同時，也決定重啓“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。“小米一直有顆‘芯片夢’，因爲，要想成爲一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峯，也是繞不過去的一場硬仗。”

　　雷軍表示，只有做高端旗艦SoC，纔會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

　　對於造芯，小米制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。

　　四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

　　此外，雷軍透露，玄戒芯片採用第二代3nm工藝製程。

　　據央視新聞報道，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成爲繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。

　　雷軍表示：“芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。這裏，懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續探索。”

　　此前一小時，雷軍微博官宣小米戰略新品發佈會，定在5月22日晚7點。他表示這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒O1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

（文章來源：紅星資本局）