1、黃仁勳三度宴請，臺灣科技大佬齊聚“磚窯古早味”
2、氮化鎵明星企業陷破產危機：聚力成半導體從50億項目到清算邊緣
3、鎮江振芯半導體進入破產清算程序 芯片測試行業面臨深度調整
4、黃仁勳訪臺：慶祝Blackwell量產、回應芯片降規傳聞與AI政策
5、格羅方德：2025年關稅影響預計約爲2000萬美元
6、蘋果供應鏈轉移遇阻？川普公開施壓：要求iPhone生產線撤出印度、迴歸美國
1、黃仁勳三度宴請，臺灣科技大佬齊聚“磚窯古早味”
英偉達創辦人暨執行長黃仁勳第三度選擇在“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應鏈夥伴，臺灣重量級科技業老闆都現身與會，黃仁勳先與每位與會者先行致意並致詞，隨後與身價破兆的科技業老闆一起大合照。
雖然臺北天候不佳，包括臺積電董事長魏哲家、廣達董事長林百里、廣達副董事長梁次震、鴻海董事長劉揚偉、華碩董事長施崇棠、和碩董事長童子賢、宏碁董事長陳俊聖、光寶總經理邱森斌、去年缺席的仁寶董事長陳瑞聰等都親自出席。現場也聚集許多粉絲在餐廳外與黃仁勳合影要簽名，黃仁勳也拿出飲料及餐點給守候的民衆及媒體。
英偉達創辦人暨執行長黃仁勳（前排左四）今晚第三度選擇在“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應鏈夥伴，臺灣重量級科技業老闆都現身與會，黃仁勳先與每位與會者先行致意並致詞，隨後和與會者一起大合照。
2、氮化鎵明星企業陷破產危機：聚力成半導體從50億項目到清算邊緣
重慶市第五中級人民法院最新信息顯示，聚力成半導體（重慶）有限公司正面臨生死存亡的關鍵時刻。4月9日，廣東中保維安保安服務有限公司以"不能清償到期債務且具有重整價值"爲由申請對其破產重整，卻在審查期間突然撤回申請。令人意外的是，撤回次日（5月8日），該公司再度出手，直接申請破產清算。法院已要求聚力成半導體在7日內提交異議，這場關乎企業存續的法律博弈已進入倒計時。
作爲聚力成半導體（上海）的全資子公司，重慶聚力成曾承載着第三代半導體產業的厚望。2018年落戶重慶大足高新區的氮化鎵外延片及芯片生產基地，規劃投資50億元建設21條產線，預計年產值超100億元，項目連續兩年入選重慶市重大建設項目。其核心團隊來自臺積電、中芯國際等龍頭企業，掌握硅基/碳化硅基氮化鎵外延片核心技術。
2020年B輪融資中，賽伯樂領投1.7億元，上汽加州風投跟投，合計融資近3億元；2021年更吸引阿里系雲鋒基金、中金浦成等知名機構入局，估值持續攀升。但伴隨而來的是多地項目停滯：重慶基地僅實現3條產線量產，鹽城10億元擴產計劃未見實質進展。
企查查數據顯示，聚力成上海、重慶兩家主體均已列爲失信被執行人，涉及勞動爭議、合同違約等多項糾紛。此次破產清算申請若成立，不僅意味着50億級項目的擱淺，更將波及整個氮化鎵產業鏈佈局。在第三代半導體國產化進程加速的背景下，這家曾被視爲技術標杆的企業命運將如何轉折，業界正密切關注法院的最終裁定。
3、鎮江振芯半導體進入破產清算程序 芯片測試行業面臨深度調整
江蘇省鎮江經濟開發區人民法院近日發佈公告，正式受理鎮江新區振芯半導體科技有限公司破產清算一案。根據公告內容，法院已於2025年4月15日裁定受理此案，並決定適用簡化審理程序加快處理進度。江蘇學益律師事務所被指定爲破產管理人，負責後續清算工作。
公開資料顯示，振芯半導體成立於2018年5月，註冊資本100萬元，主要從事半導體及集成電路的研發設計、生產封裝和測試銷售業務。值得注意的是，該公司曾規劃投資3200萬元建設芯片檢測項目，計劃購置35臺專業測試設備，打造月檢測量達1.1億片的檢測生產線。按照規劃，該項目建成後預計可實現年營業收入1800萬元，利稅1100萬元。
然而，這一雄心勃勃的計劃最終未能實現。目前振芯半導體已被列入經營異常名錄，其法定代表人也被限制高消費。根據法院安排，債權人需在2025年5月30日前完成債權申報，第一次債權人會議將於6月3日前以書面形式召開。
業內人士分析指出，振芯半導體的破產清算反映了當前國內半導體封測行業的困境。近年來，在資本推動下，國內封測行業大規模擴產，但隨着新增產能陸續釋放和上游市場需求放緩，行業已出現結構性過剩。激烈的市場競爭導致企業間價格戰頻發，利潤空間被不斷壓縮，中小型封測企業面臨嚴峻的生存挑戰。
4、黃仁勳訪臺：慶祝Blackwell量產、回應芯片降規傳聞與AI政策
人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勳今晚將與臺灣供應鏈夥伴餐敘，他中午走出飯店接受媒體採訪時表示，計劃與臺積電創辦人張忠謀見面，今晚與臺灣供應鏈夥伴用餐是爲了慶祝Blackwell系統成功量產。
黃仁勳表示，自己很開心回來臺灣，沒有時差問題，並用臺語說“我昨暗時困足飽”（我昨晚睡很飽），今天午餐是與家人一起喫，並計劃與臺積電創辦人張忠謀見面。
談到今晚與供應鏈夥伴用餐，他說，很期待見到自己的朋友與夥伴們，今晚最重要的事情是慶祝Blackwell系統成功量產，已有大量的Blackwell芯片和系統進入生產，英偉達供應鏈非常努力，今晚主要是感謝臺灣生態系夥伴的支持。
黃仁勳表示，今晚也會談到一些產業未來展望，但沒有太多具體細節，最主要希望大家能享用晚餐。
談到芯片成本議題，黃仁勳先稱讚臺積電做得很棒，用公平的價格提供優秀的技術，這是臺積電如此成功的原因，看好臺積電全球佈局計劃。
外傳英偉達預計7月針對中國市場發表降規版的H20芯片，黃仁勳直球回應，“那不是真的”（that is nottrue）；媒體追問H20芯片改版計劃，他表示，不會是Hopper芯片，因爲不可能再針對Hopper進行修改，英偉達正評估如何最大化滿足中國市場需求。
談到美國總統川普（Donald Trump）撤銷前總統拜登政府制定的“人工智能擴散規則”（AI DiffusionRule），黃仁勳說，AI技術發展已出現明顯競爭態勢，美國想取得領先，但原本的“人工智能擴散規則”卻限制了美國技術推展到全球，這完全錯誤。
至於如何與美國政府合作以避免中國透過中東取得AI芯片，黃仁勳表示，美國政府瞭解這樣的情況不該發生，英偉達的資料中心繪圖處理器（GPU）系統體積很巨大、很重也不容易轉運，這樣的系統很容易追蹤去處。最重要的是，英偉達銷售芯片的國家和政府都知道不該轉售芯片，會謹慎監控。
他也提到，這次來臺灣很樂意去逛夜市，雖然還不知道會去哪一個夜市，但他希望能成行。（中央社）
5、格羅方德：2025年關稅影響預計約爲2000萬美元
2025年第一季度，全球第三大晶圓代工企業格羅方德（GlobalFoundries）實現逆勢增長，收入達15.9億美元，同比增長2%，環比增長3%，超出分析師預期。淨利潤同比增長57%至2.11億美元，淨利率提升至13.3%。調整後每股收益（EPS）達0.34美元，高於市場預期。經營性現金流同比增長28%至3.6億美元，自由現金流達1.8億美元，爲產能擴張及研發投入提供有力支持。
值得注意的是，公司經營性現金流同比增長28%至3.6億美元，自由現金流達1.8億美元，爲產能擴張及研發投入提供充足彈藥。管理層在電話會議中強調，22FDX（22納米全耗盡型絕緣體硅）工藝在物聯網和汽車芯片領域的滲透率提升，是毛利率改善至32.1%（同比+180個基點）的核心驅動因素。
具體而言，格羅方德的三大核心業務板塊表現顯著分化：
智能移動終端部門：營收5.86億美元，同比下滑14%，受智能手機市場需求疲軟及客戶庫存調整影響。
汽車電子部門：營收3.09億美元，同比增長16%，連續七個季度保持雙位數增長，受益於電動化與智能化趨勢推動的車用MCU、功率器件需求激增。
通信基礎設施與數據中心部門：營收1.74億美元，同比飆升45%，成爲增長最快板塊，主要受5G基站建設回溫和AI服務器加速芯片需求推動。
作爲美國最大的本土晶圓代工廠，格羅方德持續受益於"芯片法案"政策紅利及供應鏈區域化趨勢。儘管美國對進口半導體產品加徵關稅的政策尚存變數，但包括蘋果、高通在內的頭部客戶已加快訂單轉移。財報披露，公司紐約馬耳他8號晶圓廠產能利用率達93%，較上季度提升5個百分點，12英寸晶圓出貨量同比增長9%。
格羅方德首席運營官Timothy Breen強調，公司通過在美國、德國和新加坡的工廠投資超過70億美元，實現了製造規模和技術多元化，投資於具備差異化特性的產能。這種多元化的供應鏈和廣泛的供應商網絡大幅緩解了關稅帶來的衝擊，2025年關稅影響預計約爲2000萬美元。
Counterpoint分析師指出，的多元化製造佈局和差異化產品組合使其在宏觀不確定性下具備更強的抗風險能力，同時通過成本優化和擴展差異化解決方案組合，爲長期收入增長和毛利率提升提供了支撐。同時，關稅形勢仍在演變，存在一定不確定性。格羅方德憑藉其多元化的製造基地可以規避風險並有效服務客戶，公司可以考慮擴大其在美國現有工廠的產能，以服務本土客戶。
過去一段時間，格羅方德在技術創新和合作方面也取得了顯著進展，例如與indie Semiconductor達成戰略合作，基於22FDX平臺開發ADAS雷達及相關工業應用；Bosch推出基於22FDX平臺的下一代單芯片雷達傳感器，用於輔助和自動駕駛；Ayar Labs推出業界首款基於格羅方德光子平臺的UCIe光學互連小芯片，提升AI基礎設施性能和效率等等。
格羅方德預計2025年第二季度營收16.8億美元±2500萬美元，高於市場預期。公司認爲，汽車業務和通信基礎設施與數據中心部門將成爲2025年收入增長的主要驅動力，而家庭與工業物聯網及智能移動設備部門預計增長持平。儘管面臨關稅不確定性和全球宏觀經濟環境挑戰，格羅方德憑藉其多元化的製造佈局和強大的技術實力，有望在2025年實現穩健增長。
6、蘋果供應鏈轉移遇阻？川普公開施壓：要求iPhone生產線撤出印度、迴歸美國
根據《CNBC》報導，美國總統川普日前公開表示，他已明確向蘋果( AAPL-US ) 執行長庫克（Tim Cook）表達反對意見，稱“不希望蘋果在印度建廠”，並要求蘋果將產品生產線搬回美國本土。川普強調：“我對你很好，但我不希望你在印度生產。”
川普指出，蘋果曾宣佈對美國投資高達5000 億美元，他認爲自己給予蘋果大量支持，如今蘋果卻選擇加碼在印度設廠，讓他感到不滿。
他直言：“我們多年來容忍你在中國建廠，現在我們希望你在美國建廠，而不是印度。”
蘋果近年積極推動供應鏈多元化，計劃未來幾年內將全球約25% 的iPhone 產能移轉至印度。根據外媒報導，蘋果預計在2026 年底前，將在美銷售的iPhone 全數於印度組裝，以降低對中國的依賴。
根據摩根士丹利分析，目前蘋果87% 的iPhone、80% 的iPad 與60% 的Mac 仍在中國製造，而這三項產品貢獻蘋果總收入的75%。雖然蘋果正增加印度產能，但截至目前，印度組裝的iPhone 僅佔總產量不到20%，轉移難度高。
儘管川普力推蘋果回美設廠，但多數分析師認爲，若iPhone 在美國生產，製造成本將大幅上升。 Wedbush 分析師Dan Ives 指出，若全程在美製造，一支iPhone 售價可能高達3500 美元，將重挫消費者接受度。
根據《金融時報》報導，蘋果目前僅有不到5% 的零件來自美國生產，其供應鏈高度依賴中國。蘋果的187 家主要供應商中，有157 家在中國大陸設有生產基地，凸顯去中化路仍漫長。
目前蘋果僅在美國製造部分Mac Pro 產品，並預計於德州設立新廠，生產支援AI 系統“Apple Intelligence”的服務器。雖川普宣稱蘋果將“增加”在美生產，但未透露具體時程與規模。
蘋果主要代工夥伴富士康( 2317-TW ) 近日獲印度政府批准，將與印度HCL 集團合資設立半導體工廠，顯示蘋果正積極深化印度供應鏈佈局，爲未來擴大產能做準備。
川普此次發言也談及美印貿易問題，批評印度是“全球關稅最高的國家之一”。不過他補充，印度近期已向美國提出條件，願意對美國商品“完全免關稅”，顯示雙方貿易談判仍有變數。（巨亨網）
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