高通 CEO 在 Computex 2025 回應小米自研 3nm 芯片 “玄戒 O1” 時，強調雙方合作穩固，類比三星案例稱高通仍將是小米旗艦機主要供應商。小米則於 5 月 22 日推出搭載自研芯片的小米 15s Pro 和平板 7 Ultra，以技術實力爭取供應鏈議價權。

高通同期宣佈進軍數據中心市場，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啓 Arm 服務器芯片佈局，並調整 PC 市場目標（2029 年市佔率降至 12%），拓展企業級筆記本。其與臺積電合作緊密，年出貨芯片約 400 億顆，下一步瞄準機器人市場。

一、高通回應小米自研芯片：合作與競爭並存

高通 CEO 在 Computex 2025 上強調，與小米合作關係穩固，小米部分旗艦機仍將採用高通技術。他以三星爲例稱，即便品牌自研芯片（如 Exynos），高通仍是其旗艦機主要供應商，此模式同樣適用於小米。

高通通過 “生態壁壘 + 技術互補” 鞏固地位，小米自研則爲提升議價權，雙方形成“部分替代 + 部分依賴”的競合關係。

具體回應內容如下：

1、合作關係穩固：高通與小米有長期穩固的合作關係，小米的一些旗艦機仍會持續採用高通的技術。

2、類比三星案例：品牌廠商研發自家芯片並不罕見，如三星有 Exynos 系列 SoC，但高通仍是三星旗艦機的主要供應商，同樣，高通也將會是小米旗艦機的主要供應商，未來這一情況不會改變。

二、小米自研芯片突破：3nm 旗艦芯片量產落地小米集團董事長雷軍微博稱，小米自主研發的3nm工藝旗艦芯片“玄戒O1”已大規模量產，5月22日將推出搭載該芯片的小米15s Pro（徠卡三攝）和小米平板7 Ultra（14英寸巨屏OLED）兩款旗艦產品。 雷軍：小米3nm芯片已大規模量產

技術層面，“玄戒O1”驗證了3nm工藝與十核心架構的成熟度，打破“國產芯片難入旗艦”的認知，展現小米半導體設計的頂尖實力。

戰略層面，此舉可減少供應鏈依賴，通過自研芯片深度優化軟硬件協同（如適配徠卡影像），提升用戶體驗；

同時以技術實力爲籌碼，在與高通等供應商合作中爭取更主動的議價權，構建“自主+合作”的雙軌供應鏈模式，增強產業鏈話語權與抗風險能力。

三、高通多元化佈局：數據中心、PC 與機器人市場高通通過數據中心（Arm+AI）、PC（差異化 AI 體驗）、機器人（移動計算延伸）構建多元化增長曲線，以技術生態協同與供應鏈優勢對沖單一市場風險，試圖在 x86 壟斷、手機芯片競爭加劇的背景下開闢新戰場。進軍數據中心（Arm+AI）：高通宣佈進軍數據中心領域，與沙特 Humain 合作開發 CPU 及 AI 方案，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啓 Arm 服務器芯片（曾於 2018 年放棄）。傳聞中的研發代號 “SD1” 芯片預計採用臺積電 5nm 工藝，含 80 個 Oryon 核心，支持高帶寬內存及 PCIe 5.0，瞄準雙插槽服務器場景。高通強調與英偉達合作，通過定製處理器接入其機架式架構，構建 “CPU+AI 芯片” 協同的節能計算生態。

PC 市場：驍龍 X 系列市佔率目標下調至 12%，聚焦美國消費級及歐洲市場，計劃 2026 年推出超 100 款產品，拓展企業級 Windows 筆記本。主打長續航、AI 性能（如 3 倍創新應用增長、93% 用戶體驗時間提升），拓展企業級 Windows 筆記本市場。聯合華碩、惠普、聯想等廠商展示 AI 筆記本，強調設備端 AI 的重要性，對標英特爾 EVO 平臺。

機器人領域：列爲下一個增長極，依託移動計算技術切入低功耗、高算力場景。Amon 稱機器人業務 “重要性不亞於汽車領域”，計劃將智能手機、PC 端的技術（如 NPU、連接能力）遷移至該賽道，與英偉達 Jetson 等競品競爭。

四、自研與生態的動態平衡

小米將自研芯片作爲技術 “備胎”，旨在提升品牌溢價與供應鏈安全，但短期內難完全替代高通（如仍需集成其 5G 基帶），體現戰略備份與技術過渡性；高通以通信技術爲根基，通過佈局數據中心、機器人等多元市場對沖手機芯片競爭風險，強調 “核心技術不可替代性” 以穩固地位、拓展增長空間；當前行業趨勢下，頭部廠商普遍採用 “自研 + 合作” 雙線策略，產業鏈呈現 “技術分層 + 生態協同” 特徵，競爭焦點從單一產品轉向多領域生態壁壘構建，凸顯技術整合與生態卡位的關鍵作用，整體格局向多元化技術佈局與生態化競爭演進。

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