高通CEO回應小米芯片

芯榜

2025/05/20

高通 CEO 在 Computex 2025 回應小米自研 3nm 芯片「玄戒 O1」時，強調雙方合作穩固，類比三星案例稱高通仍將是小米旗艦機主要供應商。小米則於 5 月 22 日推出搭載自研芯片的小米 15s Pro 和平板 7 Ultra，以技術實力爭取供應鏈議價權。高通同期宣佈進軍數據中心市場，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啓 Arm 服務器芯片佈局，並調整 PC 市場目標（...

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壟斷、手機芯片競爭加劇的背景下開闢新戰場。進軍數據中心（Arm+AI）：高通宣佈進軍數據中心領域，與沙特 Humain 合作開發 CPU 及 AI 方案，借收購 Nuvia 的 Oryon 核心重啓 Arm 服務器芯片（曾於 2018 年放棄）。傳聞中的研發代號 「SD1」 芯片預計採用台積電 5nm 工藝，含 80 個 Oryon 核心，支持高帶寬內存及 PCIe 5.0，瞄準雙插槽服務器場景。高通強調與英偉達合作，通過定製處理器接入其機架式架構，構建 「CPU+AI 芯片」 協同的節能計算生態。PC 市場：驍龍 X 系列市佔率目標下調至 12%，聚焦美國消費級及歐洲市場，計劃 2026 年推出超 100 款產品，拓展企業級 Windows 筆記本。主打長續航、AI 性能（如 3 倍創新應用增長、93% 用户體驗時間提升），拓展企業級 Windows 筆記本市場。聯合華碩、惠普、聯想等廠商展示 AI 筆記本，強調設備端 AI 的重要性，對標英特爾 EVO 平台。機器人領域：列為下一個增長極，依託移動計算技術切入低功耗、高算力場景。Amon 稱機器人業務 「重要性不亞於汽車領域」，計劃將智能手機、PC 端的技術（如 NPU、連接能力）遷移至該賽道，與英偉達 Jetson 等競品競爭。四、自研與生態的動態平衡小米將自研芯片作為技術 「備胎」，旨在提升品牌溢價與供應鏈安全，但短期內難完全替代高通（如仍需集成其 5G 基帶），體現戰略備份與技術過渡性；高通以通信技術為根基，通過佈局數據中心、機器人等多元市場對沖手機芯片競爭風險，強調 「核心技術不可替代性」 以穩固地位、拓展增長空間；當前行業趨勢下，頭部廠商普遍採用 「自研 + 合作」 雙線策略，產業鏈呈現 「技術分層 + 生態協同」 特徵，競爭焦點從單一產品轉向多領域生態壁壘構建，凸顯技術整合與生態卡位的關鍵作用，整體格局向多元化技術佈局與生態化競爭演進。點進看：RISC-V 2030報告：市場趨勢、預測和競爭分析 | 芯榜芯榜正撰寫《RISC-V 2030研究報告-趨勢、預測和競爭》白皮書，歡迎您的參與，微信：105887（註明RISC-V）（5.20成都、5.22南京、5.23杭州）！成都、南京、杭州","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}