台積電瘋狂建廠，細節曝光

半導體行業觀察

2025/05/17

（原標題：台積電瘋狂建廠，細節曝光）如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自 Source：編譯自tomshardware台積電在芯片製造市場的份額一直在增加，公司的資本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以來增長了五倍。該公司計劃在 2025 年投資 380 億美元至 420 億美元用於產能擴張，希望在 2025 年建成八個半導體制造工廠和一個先進的封裝工廠。台積電高級副...

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2nm 及更先進芯片台積電管理層在此前的財報電話會議上透露，該公司計劃將其30%的N2（2納米級）產量在美國生產，並將其位於亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21工廠打造成為一個獨立的半導體制造集羣。這家全球最大的芯片代工廠還表示，有意加快建設新的Fab 21模塊，以生產N3（3納米級）、N2和A16（1.6納米級）節點的芯片。台積電首席執行官兼董事長魏哲家在事先準備好的發言稿中表示：「項目竣工後，我們約30%的2納米及以上工藝產能將位於亞利桑那州，從而在美國打造一個獨立的尖端半導體制造集羣。這還將創造更大的規模經濟效益，並有助於在美國構建更完善的半導體供應鏈生態系統。」為了在亞利桑那州生產30%的N2和A16芯片，台積電將增建兩個Fab 21模塊。目前，該公司已確認計劃在台灣新竹和高雄科學園區建設至少三個可生產N2和A16芯片的晶圓廠模塊，並將投入更多模塊，因此台灣仍將生產台積電先進芯片的大部分份額。然而，台積電30%的N2和A16芯片在美國生產無疑意義重大。台積電位於亞利桑那州的Fab 21工廠1號模塊目前正在為其美國客户量產採用N4和N5工藝的芯片。該公司位於亞利桑那州的第二座製造工廠——可支持N3工藝的Fab 21工廠2號模塊已經完工，公司正努力提前開始設備安裝，力爭將該工廠的芯片量產時間從最初模糊的2028年計劃提前至少幾個季度。Fab 21 的 3 號和 4 號模塊（該公司將使用 N2 和 A16 節點的設施）預計將於今年晚些時候開工建設（前提是獲得所有必要的許可）。台積電尚未公布這些 Fab 21 模塊的建設時間表，但如果台積電按時採購所有必要的設備，那麼可以合理地預期其中至少一個模塊將在 2029 年初投入使用。台積電的 Fab 21 模塊 5 和模塊 6 將使用 A16 以外的工藝技術（例如 A14 甚至更先進），但它們的建設時間表和產量提升將取決於未來客户的需求。TSMS 對 Fab 21 的宏偉計劃是將其發展成為一個 GigaFab 集羣，生產能力至少為每月 100,000 片晶圓，但具體何時實現還有待觀察。https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities半導體精品公眾號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀讚好同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4037期內容，歡迎關注。‘半導體第一垂直媒體’實時 專業 原創 深度公眾號ID：icbank喜歡我們的內容就點「在看」分享給小夥伴哦","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"corporation","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}