【優勢】AMD稱台積電2nm工藝優於所有其他替代方案並透露可能也採用三星的工藝

愛集微

2025/05/19

1.AMD稱台積電2nm工藝優於所有其他替代方案並透露可能也採用三星的工藝2.韓產業部長會面美貿易代表，下周啓動具體磋商3.高通第四代驍龍7全面解析：4nm工藝加持，AI性能提升65%1.AMD稱台積電2nm工藝優於所有其他替代方案並透露可能也採用三星的工藝AMD 是台積電 2nm 的首批客戶之一，並將在其下一代 EPYC Venice CPU 中採用該工藝。最近該公司宣佈這家台灣巨頭是 ...

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競賽的贏家，並聲稱沒有其他代工廠能夠匹敵該工藝。半導體行業目前正在爭奪2納米制程工藝，而這一次的競爭更加激烈，因為英特爾和三星等公司在其各自的尖端製程工藝上都取得了顯著進展。NVIDIA和蘋果等公司正在市場上尋找第二家「代工合作伙伴」，但似乎沒有人能夠取代台積電，至少目前如此。據AMD高級副總裁（通過朝鮮日報）的採訪透露，AMD認為台積電的2納米工藝是最佳選擇。「我們正在開發EPYC Venice處理器，並將於明年正式上市。台積電是2納米工藝的領導者，因此我們專注於以最高的每瓦效率和半導體性能進行開發和量產。」AMD 幾周前宣佈它是台積電首個採用 2nm 工藝的客户，該公司首席執行官蘇姿豐親自前往位於亞利桑那州的工廠宣佈了這一消息。AMD 已成為首家公開採用 N2 工藝的公司，這表明該節點意義重大，並且它將與 AMD 定於明年推出的 EPYC Venice 服務器 CPU 一起投入使用。談到數據中心領域，AMD 高級副總裁透露，公司取得了長足進步，2025 年第一季度業務增長了 57%，預計未來將保持穩定增長。AMD 還計劃通過其最新的 EPYC 4005 「Grado」 服務器 CPU將其產品線拓展至中低端市場，預計這將推動公司未來服務器 CPU 的普及。在談到採用台積電以外的代工廠的 2nm 工藝的可能性時，AMD 的高級副總裁併未排除這一可能性，並透露他們一直在與能夠合作並「為客户提供最佳服務」的公司進行洽談。因此，AMD 並非與台積電建立獨家合作伙伴關係；相反，該公司還有其他選擇，而繼這家台灣巨頭之後，三星代工廠可能是 AMD 的潛在選擇。（來源： cnbeta）2.韓產業部長會面美貿易代表，下周啓動具體磋商據媒體報道，韓國產業部長和美國貿易代表5月16日舉行會晤，商定下周就貿易平衡、非關税措施等六個領域展開正式磋商。韓國產業通商資源部表示，長官安德根和美國貿易代表賈米森·格里爾當天就美國關税新政進行討論。安德根在會後舉行的記者會上表示，他和格里爾就下周舉行第二次技術磋商達成協議。屆時，由產業部和有關部門組成的代表團將赴美訪問，同美國政府就貿易平衡、非關税措施、經濟安全、數字貿易、原產地、商業考量六大領域展開磋商。安德根表示，再次向格里爾傳達韓國政府要求美方豁免「對等關税」和具體商品關税的立場。此前媒體指出，在韓美雙邊會談中，韓方將提出造船、能源等領域的合作方案，同時力促美方對韓豁免對等關税，以及汽車、半導體等對美出口主力品目的關税。3.高通第四代驍龍7全面解析：4nm工藝加持，AI性能提升65%5月15日，第四代驍龍7移動平台正式發布。鳳凰網科技在高通溝通會上獲悉，該平台採用台積電4納米工藝製程，首次在驍龍7系中採用1+4+3 CPU架構，最高主頻達2.8GHz，相比前代產品性能提升幅度顯著。會上，高通技術公司產品市場資深經理Carina Affinito首先介紹了驍龍的產品層級架構，明確了驍龍8系為旗艦系列，驍龍7系主要面向高端智能手機，驍龍6系針對中端設備，驍龍4系則是入門級產品。值得注意的是，第四代驍龍7屬於標準版平台，定位為性能與價格的平衡點，主要針對400-600美元價位段的智能手機市場。據高通方面數據顯示，第四代驍龍7在性能表現上實現了全面升級：CPU性能較前代提升27%，GPU圖形渲染速度提升30%，整體AI性能提升65%。在遊戲能效方面，該平台在《王者榮耀》5v5團戰場景測試中比前代提升26%，在《絕區零》測試中提升20%，均大幅領先競品平台。AI功能方面，第四代驍龍7首次在驍龍7系中支持Stable Diffusion 1.5模型，能夠在終端側快速生成圖像。同時，該平台還支持終端側生成式AI助手和主流大語言模型，進一步拓展了中端手機的AI應用場景。值得一提的是，對於業界關注的NPU算力，高通技術公司產品管理資深經理Ramesh Iyer表示，單純看TOPS算力無法真正反映實際性能，高通更注重軟硬件結合的整體AI性能表現。在多媒體體驗方面，高通表示，第四代驍龍7在視頻播放續航上表現突出：在Wi-Fi連接下，騰訊視頻播放時長領先競品長達2小時，Netflix播放時長領先競品50分鐘；在5G連接下，YouTube播放時長領先競品1小時。影像系統方面，第四代驍龍7支持視頻超級分辨率、廣域多幀降噪以及硬件電子圖像防抖等功能，並在3A特性（自動曝光、自動對焦和自動白平衡）中引入AI增強技術。連接性能上，第四代驍龍7支持最新3GPP Release 17 5G標準，峯值下行速率達4.2Gbps，同時支持全球雙卡雙通功能。該平台首次在驍龍7系中支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和藍牙信道探測特性，前者能夠實現終端在藍牙和Wi-Fi連接之間無縫切換，後者則提供近距離感知功能，幫助用户定位丟失物品。此外，該平台還集成了NB-NTN衞星通信解決方案，以應對緊急情況下的定位需求。當被問及第四代驍龍7與上月發布的第四代驍龍8s之間的定位差異時，Ramesh Iyer表示，兩款產品分屬不同的產品線層級，第四代驍龍8s屬於旗艦級平台，而第四代驍龍7的目標是與生態系統夥伴合作，為更多消費者帶來優質體驗。據悉，榮耀和vivo將率先採用第四代驍龍7移動平台，首批終端預計將於本月面市。（來源： 鳳凰網）","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}

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