小米自主研發設計手機SoC（手機處理器）名爲“玄戒O1”，預計5月下旬發佈。

據悉這款芯片3nm製程，外界研判，目前僅臺積電、三星和英特爾具備3nm代工能力，三星良率偏低、英特爾沒有什麼外部客戶，玄戒O1可能由臺積電代工。

小米目前尚未公佈玄戒O1的具體規格和關鍵參數。若根據2024年10月20日，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國稱，小米成功Tape-out（流片）國內首款3nm芯片。

業界普遍預計，這款3nm的SoC，就是即將發佈的玄戒O1。

由於全球僅臺積電、三星和英特爾具備3nm代工能力，而三星良率偏低，英特爾的Intel 3 目前沒有什麼客戶，外界認爲，玄戒O1極可能委由臺積電代工，也有傳聞稱玄戒O1是臺積電N4P製程。

臺積電先進製程已經對中國大陸斷供，但美國目前主要是限制AI芯片，消費類芯片不受限。