IT之家 5 月 20 日消息，小米與高通在手機芯片供應方面一直有着良好合作，兩家公司今日宣佈續簽 15 年合作協議。

兩家公司在一份聯合新聞稿中宣佈了這一消息。與往年一樣，小米今年將再次成爲首批採用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一，用於其高端智能手機 —— 不僅針對中國市場，也針對全球市場。

小米 CEO 雷軍表示：“高通一直是我們最信任和最重要的合作伙伴，支持我們從一家初創公司成長爲全球科技領導者。我們期待繼續未來 15 年的合作，並利用高通技術的尖端驍龍平臺和技術，爲全球客戶提供更多創新和高品質的產品。”

今後，小米和高通將合作推出不僅限於智能手機，還包括 AR / VR 眼鏡、可穿戴設備、平板電腦以及其他產品。

高通 CEO 安蒙表示：“我們珍視由此建立的 15 年緊密合作關係，並很高興繼續這段旅程，驍龍平臺將繼續爲小米的旗艦智能手機提供支持。我們期待在汽車、智能家居產品、可穿戴設備、AR / VR 眼鏡、平板電腦等更多領域擴大我們的合作。”

小米早在 2011 年就與高通合作，當時是小米 1 的發佈。在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。IT之家注意到，今年不同的是，小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，這一官宣合作穩定了一定的市場信心。

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