智通財經APP獲悉，5月20日，小米集團(01810)董事長雷軍微博稱，小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。搭載小米玄戒O1兩款旗艦，將同時發佈：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

據市場消息，玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，芯片設計爲“1+3+4”八核三叢集架構，包含1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，初期爲降低技術風險，玄戒O1可能採用外掛聯發科5G基帶的“SoC+基帶分離”模式，其晶體管數量達190億個。