智通財經APP獲悉，芯片巨頭高通(QCOM.US)宣佈將重返數據中心中央處理器(CPU)賽道，推出專爲數據中心設計的定製化CPU，以深度對接英偉達(NVDA.US)人工智能(AI)芯片。這一戰略動作標誌着高通在移動端芯片優勢基礎上，向雲端算力市場發起新一輪衝擊。

據披露，高通全新CPU將採用英偉達NVLink Fusion技術，實現與英偉達GPU的直接高速互聯。高通技術公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示：“通過將我們的定製處理器接入英偉達機架級系統架構，我們正在把高效能、低功耗計算的願景延伸到數據中心領域。”這一技術整合將顯著優化AI工作負載下的芯片間通信效率，解決傳統架構中CPU與GPU協同計算的瓶頸問題。

長期以來，英偉達GPU在數據中心主要與英特爾(INTC.US)、AMD(AMD.US)的CPU搭配使用。而隨着英偉達去年推出基於Arm架構的“Grace”CPU並進軍CPU市場，數據中心算力生態競爭日趨激烈。高通此次入局，不僅爲英偉達提供了新的硬件合作伙伴選擇，更可能重塑“CPU+GPU”的算力組合模式。

值得關注的是，高通近期與沙特人工智能公司Humain簽署合作協議，共同建設數據中心。這一合作既爲高通新CPU提供了早期應用場景，也暗示其市場策略或聚焦特定區域和垂直領域，避開與英特爾、AMD的正面交鋒。