近日，全球領先的精密互連解決方案提供商鴻騰精密科技(FIT Hon Teng)宣佈，公司正持續深化與美國芯片巨頭博通（Broadcom）在共封裝光學(CPO)技術領域的戰略合作。

此次合作將爲下一代數據中心基礎設施建設提供關鍵技術支持，推動AI計算進入"光速互連"新時代。

作爲該計劃的關鍵合作伙伴，鴻騰精密爲博通Tomahawk 5(TH5)Bailly平臺提供了一系列核心硬件組件，包括先進的無焊接LGA-to-LGA插座、遠程可插拔激光源(PLS)I/O外殼以及專用連接器組件。

核心組件助力CPO技術落地

目前，這些專爲新一代數據中心光學架構設計的CPO組件已進入全面量產階段，專爲滿足AI數據中心對高性能、低功耗的嚴苛要求而設計。

鴻騰精密的解決方案以其卓越的設計性能，不僅實現了系統的無縫整合與簡化組裝流程，更確保了長期維護的便捷性。

其中，無焊接LGA對LGA插槽採用創新設計，無需傳統焊接工藝，爲博通交換ASIC與高密度複雜系統的整合提供了簡化且穩固的連接方案。

鴻騰精密業務發展資深總監Alex An表示："我們很榮幸能與博通擴大合作，共同開發下一代200G CPO解決方案。雙方將致力於打造具備高可靠性、優異能效和前瞻設計的尖端互連方案，爲可擴展的AI基礎設施提供支撐。"

技術優勢與創新突破

鴻騰精密設計的PLS I/O外殼與連接器組件，專門針對高速光學環境下的熱管理和機械挑戰進行了優化，對實現博通提出的激光分離式交換架構願景起到關鍵作用。這些組件將幫助大規模數據中心在能效、帶寬密度和性能擴展方面實現顯著提升。

博通光學系統事業部硅光子工程總監Alvin Low對此評價道："FIT在精密互連與系統整合方面的專業能力，對CPO技術在超大規模數據中心環境中的推廣應用至關重要。他們的創新組件是推動數據中心光網絡演進的核心要素。"

未來發展規劃與合作展望

鴻騰精密與博通的合作不僅限於當前階段，公司還將參與開發下一代單通道200Gbps的CPO平臺組件。憑藉在插槽設計、光學I/O及機械系統領域的深厚積累，鴻騰精密將與博通攜手應對AI與高性能計算(HPC)工作負載快速增長帶來的技術挑戰。

作爲合作的重要展示，鴻騰精密將在2025年Computex展會上展出LGA插槽與I/O模塊樣品，爲符合資質的平臺開發者提供參考，助力構建下一代AI驅動型數據中心基礎設施。

行業應用前景

鴻騰精密將在2025年COMPUTEX展會上公開展示其LGA插座與I/O模塊樣品，爲開發者提供實機參考。

這一展示將幫助產業界共同規劃下一代AI數據中心架構，推動光互連技術在全球數據中心的規模化應用。

關於鴻騰精密科技

鴻騰精密科技於2017年在香港上市，是大中華地區領先的消費電子產品連接器製造商。公司以連接器產品製造爲核心業務，近年來戰略佈局5GAIoT、電動汽車及聲學電子元件產品領域，並積極拓展消費者品牌業務。