鴻騰精密攜手博通，推進CPO技術革新！

騰訊新聞

2025/05/21

近日，全球領先的精密互連解決方案提供商鴻騰精密科技(FIT Hon Teng)宣佈，公司正持續深化與美國芯片巨頭博通（Broadcom）在共封裝光學(CPO)技術領域的戰略合作。此次合作將為下一代數據中心基礎設施建設提供關鍵技術支持，推動AI計算進入"光速互連"新時代。作為該計劃的關鍵合作伙伴，鴻騰精密為博通Tomahawk 5(TH5)Bailly平台提供了一系列核心硬件組件，包括先進的無焊接...

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