金融界 2025 年 5 月 17 日消息，國家知識產權局信息顯示，上海恩弼科技有限公司取得一項名爲“芯片貼片限位結構”的專利，授權公告號 CN222884895U，申請日期爲 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種芯片貼片限位結構，包括貼片板材和單顆貼片產品；貼片板材的貼片面上間隔形成有若干條貼片限位槽，若干條貼片限位槽沿單顆貼片產品的貼片位置設置，使多顆單顆貼片產品通過若干條貼片限位槽貼合在貼片板材上，位於同一行的若干顆單顆貼片產品共用一條貼片限位槽。本實用新型涉及半導體集成電路技術領域，能夠解決現有技術中單顆芯片產品貼片時扶正時間長和 PCB 板分板不便的問題。

天眼查資料顯示，上海恩弼科技有限公司，成立於2016年，位於上海市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本659.3406萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海恩弼科技有限公司共對外投資了1家企業，財產線索方面有商標信息1條，專利信息37條，此外企業還擁有行政許可1個。