在近日舉行的 2025 中國臺北電腦展上，高通官方正式宣佈，將於 9 月 23 日至 9 月 25 日期間於夏威夷舉行 2025 高通驍龍峯會。而按照慣例，此次峯會將會發布驍龍 8 至尊版二代芯片。

目前關於驍龍 8 至尊版二代芯片的具體爆料信息仍然不夠詳細。參考現有資料來看，預計該處理器將會延續驍龍 8 至尊版 2+6 全大核的設計架構，不過在頻率方面能否有較大突破則存在疑問，畢竟驍龍 8 至尊領銜版的頻率已經高至 4.47GHz。而在 GPU 部分據悉將會例行換代爲 Adreno 840 GPU。根據此前數碼博主數碼閒聊站的爆料此代 GPU 仍然會有較大幅度的性能提升。而在製程工藝上預計爲臺積電 N3P 工藝。

同時考慮到驍龍 8 至尊版二代處理器的發佈時間進一步提前，預計下一代安卓陣營的旗艦新機潮也將更快來臨。預計首批機型將會在 9 月底完成發佈，因此也將與蘋果秋季新品發佈會的 iPhone 17 系列正面對決。儘管首發機型仍未有確切信息，但參考近年來的首發權，小米 16 系列獲得的概率無疑較高。

談及小米，今天上午小米官方正式宣佈小米 15S Pro 旗艦手機作爲小米 15 週年獻禮之作，將會首發搭載近日關注度極高的玄戒 O1 自研處理器。

目前小米 15S Pro 的外觀已經公佈，基本延續了小米 15 Pro 的外觀設計，在閃光燈位置增加了 “XRING” 標誌。而參考近期的多方爆料來看，玄戒 O1 自研處理器的性能將很有可能超過驍龍 8 Gen 3，直逼旗艦處理器的性能水準。而一切懸念將會在 5 月 22 日晚間的新品發佈會上揭曉答案。與此同時，也傳出了小米 16/16 Pro 或提供驍龍 8 至尊二代、，玄戒 O1 雙版本的信息。由於爆料時間仍然較早，真實性有待驗證。

驍龍 8 至尊版二代芯片的更多規格細節仍有待後續爆料。