金融界 2025 年 5 月 24 日消息，國家知識產權局信息顯示，德州儀器公司申請一項名爲“隔離封裝中的堆積膜和預浸料襯底”的專利，公開號 CN120033172A，申請日期爲 2024 年 11 月。

專利摘要顯示，本公開涉及隔離封裝中的堆積膜和預浸料襯底。在實例中，一種半導體封裝(100)包含襯底(102)，所述襯底包含堆積膜隔離層(122)以及接觸所述堆積膜隔離層的相對橫向側的第一預浸料層(118)和第二預浸料層(120)，所述第一預浸料層包含第一金屬化物(124)，並且所述第二預浸料層包含不與所述第一金屬化物物理接觸的第二金屬化物(128)。所述封裝還包含在所述襯底的頂部表面和底部表面上的焊料掩模層(152、154)、耦合到所述第一金屬化物的第一半導體管芯(104)，以及耦合到所述第二金屬化物的第二半導體管芯(106)，所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯被配置成在獨立的電壓域中操作。所述封裝還包含覆蓋所述襯底以及所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯的模塑料(116)。