5月21日，有媒體在英偉達全球媒體問答會上提問稱，在先進封裝方面，三星與英特爾也很積極發展自家的先進封裝技術，因此是否能選擇臺積電CoWoS以外的方案？對此，英偉達CEO黃仁勳表示，CoWoS是非常先進的技術，“在目前除了CoWoS，我們無法有其他選擇”。

黃仁勳稱，“沒有人比我們更努力去推動先進封裝的發展。”他表示自家的芯片面積比一般芯片大得多，甚至是兩倍大，並利用CoWoS先進封裝連結起來。

此前行業調研機構semiwiki分析指出，臺積電在中國臺灣大舉擴充先進封裝產能，其中隨着英偉達需求推動，預估2025年 CoWoS月產能估計6.5萬片-7.5萬片，2026年估計月產9-11萬片。2025年預計英偉達佔據CoWoS總需求的63%，表明其在採用CoWoS技術方面的領導地位。（校對/李梅）