【CNMO科技消息】在近日於臺北舉辦的GTC全球記者會上，英偉達首席執行官黃仁勳再次明確表示，公司在半導體供應鏈上的選擇將繼續堅定依賴臺積電，並稱目前“沒有其他合適的替代者”。這一表態也再次鞏固了兩家公司在AI浪潮背景下不斷深化的戰略合作關係。

黃仁勳指出，英偉達之所以能夠不斷突破性能極限，很大程度上得益於臺積電先進的封裝技術，特別是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。這一技術允許將多個芯片堆疊在一起，從而實現遠超傳統摩爾定律所能帶來的性能躍升。他強調，在當前的技術水平下，CoWoS沒有替代方案，而臺積電正是這一關鍵技術的領導者。

儘管英偉達此前曾與三星和英特爾探討先進封裝方面的合作，但據報道目前尚未達成實際協議。相比之下，英偉達與臺積電的合作日益緊密，不僅是臺積電先進製程的重要客戶，甚至在訂單規模上已超越蘋果，成爲臺積電最大客戶之一。

此外，英偉達也積極推動臺積電在美國的擴張，被視爲臺積電在美業務的核心客戶。黃仁勳在Computex主題演講中也提到，臺積電在美國的產能佈局將有助於英偉達規避潛在的地緣政治風險，從而確保供應鏈的穩定。