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來源：內容來自半導體行業觀察綜合。
此前，我們報道了臺積電、三星、英特爾甚至rapidus要推2nm工藝的新聞，臺積電也曾對外表示，客戶對2nm的關注度，比3nm還高。近來，也多家芯片公司紛紛宣佈了他們的2nm芯片計劃。
聯發科進軍2nm
在公司最近的主題演講中，聯發科首席執行官兼副董事長蔡力行宣佈，公司將於 2025 年 9 月推出首款 2nm 芯片組。這不僅使聯發科成爲首個達到 2nm 里程碑的公司，而且還可能使其領先於蘋果和高通，預計後兩家公司將在今年全年繼續使用 3nm 節點架構。
據聯發科稱，其即將推出的 2nm 芯片將比目前的 3nm 芯片性能提升 15%，功耗降低 25%。這些改進對於 Android 設備來說可能是一次重大飛躍，尤其是在各大品牌希望通過在手機中添加越來越多的設備內置 AI 功能來突破硬件極限的情況下。
值得注意的是，該公司使用了“流片”（tape out）一詞，指的是芯片在投入生產之前最終確定其設計和規格。預計聯發科將繼續與臺積電保持製造合作伙伴關係，臺積電已確認其 N2 2nm 工藝將於 2026 年投入量產。這與聯發科的時間表完全一致，儘管這仍然不能保證這家芯片製造商會搶先推出 2nm 芯片。
我們尚不清楚聯發科即將推出的芯片組的名稱和具體細節，但該公司似乎已做好準備，在旗艦芯片領域挑戰蘋果和高通。聯發科芯片與高通產品的競爭力已日益增強，而發佈 2nm 芯片組或將成爲該品牌在旗艦處理器領域邁出的一大步。
AMD首發2nm
在韓國科技媒體發表的採訪中，AMD高級副總裁明確闡述了公司未來的製造戰略：從AMD的角度來看，臺積電目前是2納米制程技術無可爭議的領導者。這意味着這家臺灣代工製造商再次成爲本輪技術爭奪的首選合作伙伴——至少就AMD即將推出的服務器處理器而言。
幾周前，AMD 宣佈將成爲臺積電 2nm 工藝（N2）的首家客戶。現在已確定，這就是代號爲 Venice 的下一代 EPYC 服務器處理器。該處理器將基於全新的 Zen 6 架構，並將於 2026 年正式上市。目前，AMD 正與臺積電密切合作開發和生產這些處理器——據 AMD 稱，AMD 將專注於每瓦效率和各自節點內的最高性能。值得一提的是：AMD 首席執行官蘇姿豐特意訪問了位於亞利桑那州的臺積電工廠，以極具媒體影響力的方式見證了這一里程碑。這究竟是象徵性的團結，還是向潛在的第二供應商發出的戰術信號，還有待觀察。
數據中心領域的發展也得到了同樣的討論。據 AMD 高級副總裁稱，公司在 2025 年第一季度在該領域的增長了 57%。這些數據鞏固了公司對可擴展服務器解決方案的關注，這反映在更廣泛的產品系列中，其中包括：憑藉 EPYC-4005 系列（“Grado”），公司現在希望進一步進軍中低端市場——這一領域此前一直被忽視。有關全新 Zen 6 系列技術數據的泄露尤其引人注目：多達 8 個 CCD（核心複合芯片）、96 個經典核心和 256 個所謂的“密集核心”，每個 CCD 配備 128 MB 三級緩存。這是否代表最後的擴張階段，或者 AMD 是否再次在此推行變體戰略，就像我們從 Ryzen 和 Instinct 部門瞭解到的那樣，還有待觀察。
儘管AMD明顯傾向於臺積電，但AMD並未考慮是否考慮其他代工合作伙伴。其中，三星被特別提及，被認爲是第二大潛在供應商。AMD經理表示，公司一直在與“能夠爲客戶提供最佳服務”的供應商進行洽談。因此，AMD與臺積電之間不存在獨家合作關係——至少在紙面上不存在。近幾個月來，三星代工廠多次通報2納米及後續節點（例如SF2和SF1.4）的進展，儘管迄今爲止具體的設計方案尚未最終確定。尤其是在服務器領域，由於驗證週期長且風險規避程度高，因此只有在技術和經濟壓力相應較高的情況下，例如由於供應瓶頸或地緣政治因素，AMD纔會真正轉向三星。
臺積電再次成爲當前晶圓代工競爭中的絕對領頭羊。AMD 決定將 2nm 工藝與複雜的服務器處理器相結合，表明其對 N2 工藝的技術成熟度充滿信心——考慮到 3nm（N3）工藝已經克服的諸多挑戰，例如良率和功耗，這無疑是一個大膽的舉措。同時，AMD 對三星的開放態度表明 AMD 不願單方面依賴一家供應商。鑑於全球動盪和日益嚴重的產能瓶頸，這一策略似乎相當務實。三星能否提供具有高良率和相應設計自由度的具有競爭力的 2nm 工藝，仍有待觀察。時間仍在對臺積電有利，但競爭尚未結束。AMD 依靠臺積電的 N2 工藝和 EPYC Venice，但仍在密切關注競爭對手。與三星的潛在合作仍然是一個戰略選擇，而非應急方案。未來幾個月，臺積電能否保持其技術領先地位，或者三星能否迎頭趕上，將拭目以待。
英偉達也盯上2nm
在最近的採訪中，黃仁勳表示，臺積電的2nm很貴，但很值得。尤其可見，GPU巨頭應該也是盯上了2納米。
韓國媒體的一篇新報道稱，Nvidia 可能在未來幾周與三星代工廠合作。其 2 納米工藝節點或將用於製造一款未命名的 GPU。
三星代工廠的困境或許在未來幾個月內最終會結束。此前有報道稱，其2納米工藝的良率已提升至40-50%，但這是以性能爲代價的。儘管如此，這並沒有阻止主要廠商給予這家芯片製造商機會。高通可能會重啓與三星代工廠的合作，爲Galaxy Note 8 Elite 2打造驍龍8 Elite 2；如果朝鮮日報(Chosun)最近的報道屬實，那麼英偉達也有可能。
據稱，即將推出的 Nvidia GPU 可能會採用三星代工廠的 2 納米工藝節點生產。遺憾的是，它並未透露具體是哪一種（SF2 還是 SF2P），目前猜測還爲時過早。由於 Nvidia 與臺積電 (TSMC) 的緊密合作關係，其利潤最高的 AI/數據中心 SKU 不太可能成爲候選方案。此外，早前一份據稱是臺積電的路線圖顯示了其部分 N2 (2 納米) 客戶，其中包括 Nvidia。
這給我們帶來了基於Rubin架構的下一代 RTX 60 系列遊戲 GPU。Nvidia已經與三星代工廠的 8N 節點合作，生產 Ampere（RTX 30 系列）芯片。從基於 Fin FET 的臺積電 4NP 到基於 GAA FET 的 SF2 的過渡可能會帶來一些性能提升，但不太可能像 Ampere 和 Ada Lovelace 之間的跨越那樣令人印象深刻。
話雖如此，Nvidia 很有可能將三星的節點用於其未來的筆記本電腦 GPU 或Windows-on-Arm 產品。筆記本電腦芯片通常尺寸更小，因此更容易製造。例如，驍龍 X Elite 的芯片面積約爲 170 平方毫米，而 Nvidia 的旗艦產品 GB202 GPU 的面積則高達 750 平方毫米。像後者這樣的大型芯片通常採用成熟節點製造，而 SF2/SF2P 的出現時間還不夠長，不足以算作成熟節點。
未來幾個月，英偉達和高通將決定三星代工業務的未來。目前，這家芯片製造商甚至不需要超越臺積電——勢均力敵的表現就足夠了。如果情況好轉，三星可能會獲得更多合同，因爲儘管三星自身面臨困境，但它擁有與競爭對手同步的發展路線圖。其2027年推出的SF2Z節點採用背面供電，而其1.4納米SF1.4工藝的計劃發佈時間與臺積電計劃推出的A14節點時間大致相同。
此外，博通、英特爾等公司也是2nm的熱門客戶，是否有更多公司未被提及，而你又知道的？歡迎留言。