高盛、德銀點評小米發佈會:玄戒芯片開啓公司“硬科技十年路”,YU7或成爆款SUV

華爾街見聞
05/23

高盛表示,小米成爲全球第四家擁有自研3nm工藝SoC的公司,標誌着小米在未來十年突破核心技術的新起點;德銀認爲,YU7直擊高端電動車市場核心競爭區間,預計2025年全年交付量預計達到10萬臺,小米汽車業務有望成爲2025年重要的收入和利潤增長點。隔夜小米舉行15週年戰略產品發佈會,發佈玄戒O1芯片、YU7、以及小米15SPro、小米平板7Ultra等多個重磅新品,高盛、德銀在隨後的報告中一致看好...

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