5月22日晚，小米迎來成立15週年的重要里程碑。

　　在這場主題爲“小米15週年戰略新品發佈會”的盛會上，小米創始人雷軍站在聚光燈下，正式發佈了自研SoC芯片“玄戒O1”。這顆芯片不僅是小米歷經11年造芯之路的階段性成果，更是小米首次以旗艦手機SoC正面挑戰蘋果。

　　雷軍在發佈會上毫不掩飾雄心，他坦言：“小米的芯片要對標蘋果。”事實上，從公佈的參數來看，玄戒O1的性能可謂不俗——採用臺積電第二代3nm製程工藝，芯片集成190億晶體管，面積109mm²，安兔兔跑分突破300萬，已然躋身全球頂級旗艦芯片之列。

時代週報記者拍攝

　　玄戒O1架構設計採用創新的十核心四叢集方案，包括兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz性能大核、兩顆1.9GHz能效大核以及兩顆1.8GHz超級能效核。發佈會現場數據顯示，玄戒O1單核跑分超3000，多核跑分超9500，單核性能略遜於蘋果A18 Pro，但多核性能實現反超。

時代週報記者拍攝

　　GPU方面，玄戒O1搭載最新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態性能調度技術，不僅性能大幅超越蘋果A18 Pro，功耗也更低。小米稱，在實際應用中，無論是視頻通話、MOBA遊戲還是充電+導航場景，玄戒O1的機身溫度控制均優於對手。

　　獨立分析機構Canalys指出，在半導體領域，先進製程SoC的研發能力被視爲科技企業的核心競爭力標杆。通過持續投入芯片自研，小米不僅能夠實現產品差異化設計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。

　　值得一提的是，玄戒O1發佈前，市場上曾流傳“高通套殼”的爭議。然而，高通驍龍8 Elite採用自研Oryon CPU架構，配備2顆4.32GHz超大核和6顆3.53GHz性能大核，GPU爲Adreno 830，與玄戒O1在CPU和GPU設計上存在本質差異。

　　華芯金通半導體研究首席專家吳全在接受時代週報記者採訪時表示，SoC芯片集成了CPU、GPU、數字信號處理器（DSP）、嵌入式存儲器、通信接口模塊、模擬前端模塊（含ADC/DAC）以及電源管理和功耗控制模塊，技術複雜，簡單“套殼”幾乎不可能實現。

　　回溯小米造芯之路，始於2014年成立的松果電子。2015年，小米推出首款自研芯片澎湃S1，但因工藝製程落後和基帶性能不足，未能經受市場考驗，芯片研發隨後陷入沉寂。2021年，小米重啓芯片計劃，發佈自研ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1。2022年，推出電源管理芯片澎湃G1。2024年，小米再進一步，發佈信號增強芯片澎湃T1，展現了其在芯片領域的持續突破。

時代週報記者拍攝

　　如今，玄戒O1的問世標誌着小米芯片研發邁上新臺階。雷軍坦言，這條路異常艱辛，僅玄戒O1項目自2019年啓動以來，累計研發投入已超135億元人民幣，2024年單年投入超60億元。目前，小米芯片研發團隊已擴充至2500餘人。

　　雷軍強調：“芯片研發是小米必須打贏的一仗，我們別無選擇。”關於小米玄戒自研芯片的研發，雷軍表示未來10年至少投資500億元。而小米集團，未來五年研發投入預計達到2000億。

時代週報記者拍攝

　　值得注意的是，小米在本次發佈會上不僅推出旗艦級玄戒O1 SoC芯片，還發布了專爲智能手錶設計的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC，集成CPU、GPU以及小米自研的4G基帶模塊。

　　雷軍介紹，玄戒T1的4G基帶模塊完全由小米自主研發，涵蓋調制解調器、射頻模塊及視頻編解碼模塊，支持4G eSIM獨立通信。相比傳統方案，其4G-LTE實網性能提升35%，數據功耗降低27%。

　　吳全表示，小米的基帶技術可追溯至2014年。當時，大唐電信全資子公司聯芯科技與松果電子簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，以1.03億元的價格將聯芯科技開發的SDR1860平臺技術授權給松果電子。該SDR1860平臺即LC1860芯片的核心技術。通過此次授權，小米獲得了相應的基帶技術，爲如今玄戒T1芯片4G基帶模塊的研發奠定了基礎。

　　Canalys認爲，小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產品的全場景硬件佈局，芯片需求呈現指數級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系，從根本上保障產品供應安全。

　　在本次發佈會尾聲，小米汽車全新中大型純電SUV YU7正式亮相。作爲小米汽車家族的旗艦SUV，YU7在設計、性能、智能化以及續航能力上全面對標一線豪華品牌。車身尺寸4999×1996×1608mm，軸距3000mm，寬高比1.25，支持UWB手機無感開鎖及三秒自動開啓後備廂，兼顧科技感與實用性。

　　造型上，YU7採用鏤空水滴大燈、電動內翻門把手及10組貫穿式風道，風阻係數低至0.245。安全方面，2200MPa超強鋼與“內嵌式防滾架”通過50餘項測試，滿足C-NCAP、C-IASI標準。續航方面，YU7全系搭載800V碳化硅高壓平臺，支持高倍率閃充，最大充電倍率可達5.2C，最快15分鐘可補能620公里。

（文章來源：時代週報）