光大證券-智能駕駛SoC行業深度報告:高階智駕下沉趨勢下,智駕SoC成黃金賽道-250526

市場資訊
05-26

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(轉自:研報虎)

  汽車架構從集中式走向分佈式,SoC芯片成爲智能駕駛核心部件:隨着智能駕駛的不斷推進,汽車傳統的分佈式電子電氣架構由於不利於應對OTA升級需求、算力利用效率較低、信息融合度不夠等原因,正在逐漸向集中式架構演進。域控制器是集中式電子電氣架構的核心,目前其中主要有功能域和空間域兩種實現路徑,分別以博世和特斯拉爲代表。在域控制器時代,高算力、高性能、高集成度的異構SoC芯片將成爲智能駕駛的核心部件。除了域控制器,智駕SoC芯片也是前視一體機的核心零部件。

  2030年國內智能駕駛解決方案市場規模有望突破4,000億人民幣,目前國內高階/中低階SoC市場,英偉達/地平線分別佔據主要份額。根據地平線機器人招股書引用的灼識諮詢數據,預計2030年全球/中國智能汽車銷量達到8,150萬輛/2,980萬輛;預計到2030年,全球/中國市場智能駕駛(ADAS+AD)滲透率分別達96.7%/99.7%。全球/中國智能駕駛(ADAS+AD)解決方案市場規模有望在2030年突破10,000億元/4,000億元人民幣。2025年,武漢、北京陸續出臺法律法規,明確L3及自動駕駛權責劃分機制,疊加L2+智駕持續滲透,我們認爲L2+及以上智能駕駛滲透率有望迎來向上拐點。從市場份額來看,2024年高階SoC市場英偉達佔據主要份額(超過30%),中低階市場地平線份額第一(超過40%),份額有望持續擴大。

  整車廠跨界佈局SoC面臨盈虧平衡難題,第三方SoC廠商仍佔據重要地位。目前主流車企紛紛佈局車載SoC芯片賽道,佈局方式大致可以分爲以下四種:自研、合資、戰略投資和戰略合作。車規級芯片從設計、認證、測試,到量產上車需要約3-5年的時間,疊加先進製程芯片的研發投入巨大,我們認爲,能夠成功自研SoC並且爲自身帶來商業效益的車企仍是少數,多數車企仍會對英偉達、地平線等第三方SoC廠商產生較強的需求。

  2025年城市NOA加速滲透下沉市場,兩個“端到端”持續推進量產上車,對高性價比的中高算力芯片需求持續提升。24年城市NOA邁入15-25萬元區間,25年比亞迪推動“智駕平權”,有望推動高階智駕下沉至10萬元級車型。我們認爲,2025年15萬以下車型城市NOA滲透率將迅速提升,對中高算力芯片需求持續提升。另外從智能駕駛的技術層面來看,2025年端到端新技術聚焦VLA與世界模型,“車位到車位”智駕功能成爲各大車企競爭焦點,對芯片算力、方案商能力、主機廠自研等能力均提出更高要求。

  投資建議:2025年隨着L3級別法律法規的完善、智能駕駛支持政策的推動和車企“智駕平權”戰略的推行,L2+及以上級別的智能駕駛有望加速滲透。在比亞迪、吉利等汽車OEM紛紛推行“智駕平權”戰略的背景下,第三方SoC廠商有望先行受益,“芯片預埋”趨勢爲行業帶來較高成長確定性。推薦全球智駕SoC龍頭英偉達、國內智駕SoC龍頭地平線機器人-W(H),建議關注高通黑芝麻智能(H)、佑駕創新(H)。

  風險提示:智能汽車需求不及預期;智能駕駛滲透速度不及預期;智駕芯片領域競爭加劇;新股股價波動風險。

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