如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自etnews。三星電子將於2028年將玻璃基板引入半導體制造。玻璃基板是下一代組件，可實現人工智能（AI）芯片等高性能半導體。基於此，三星電子開始爲未來的半導體市場做準備。據業內人士25日透露，三星電子已確定計劃在2028年將玻璃基板引入先進半導體封裝領域，其要點是用“玻璃中介層”取代“硅中介層”，這也是三星電子玻璃基板路線圖首次被確認。一位...
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